Loongson está logrando grandes avances en la innovación de semiconductores con el desarrollo de su familia de CPU de próxima generación, conocida como la serie “3D7000”, que cuenta con más de 32 chiplets de núcleo.
Los ambiciosos planes de Loongson para los próximos procesadores de servidor 3D7000 con más de 32 chiplets de núcleo, apuntan a un lanzamiento en 2027.
El fabricante chino de semiconductores Loongson está avanzando con su línea de CPU para servidores de próxima generación, la serie 3D7000, cuyo lanzamiento está previsto para 2027. Esta próxima línea promete utilizar tecnología de proceso de vanguardia sub-10nm para mejorar el rendimiento y la eficiencia.
En cambio, la oferta actual de Loongson incluye los procesadores 3C60000, que utilizan un nodo de proceso de 1X nm, probablemente alrededor de 12 nm. Estos procesadores cuentan con impresionantes chiplets de 16 núcleos y pueden escalar a 64 núcleos en configuraciones de cuatro chiplets, con una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 300 W. La compañía también ofrece su familia de estaciones de trabajo 3D5000, que incluye modelos con hasta 32 núcleos que operan a 2, 0 GHz.
Traducido automáticamente por Loongson
Con la próxima serie 3D7000, Loongson dará un salto significativo al integrar chiplets con 32 o más núcleos, duplicando así el número de núcleos de sus predecesores. La compañía ha comenzado el desarrollo de la propiedad intelectual (PI) asociada a esta avanzada tecnología de proceso y tiene previsto dar soporte a características de última generación, como la memoria DDR5 y la conectividad PCIe 5.0.
La introducción de chiplets de CPU de más de 32 núcleos representa un gran logro para Loongson. En comparación, la próxima arquitectura Zen 6 de AMD ofrecerá dos configuraciones de núcleos: una estándar de 12 núcleos y una versión más densa de 32 núcleos, ambas dirigidas al mercado de servidores. Si bien se espera que AMD lance sus chips el próximo año, Loongson tiene como objetivo 2027, con un posible despliegue ya en 2028. Los detalles sobre la arquitectura, las unidades de trabajo específicas y las velocidades de reloj de la serie 3D7000 aún no se han revelado.
Además, Loongson ha anunciado el lanzamiento de su GPU discreta 9A1000, dirigida a soluciones de gama de entrada para PC con IA, previsto para el próximo año. La compañía está trabajando para garantizar la compatibilidad de los controladores con el sistema operativo Windows y se encuentra cerca de la fase de fabricación del chip. La importancia de estos lanzamientos radica en la creciente demanda del mercado chino de tecnología de fabricación nacional en lugar de alternativas extranjeras.
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