Pruebas recientes han revelado problemas preocupantes con la CPU Ryzen 9 9950X, ya que experimentó fallos durante su funcionamiento en condiciones normales. En ambos escenarios de prueba realizados por el Proyecto GMP, la CPU mostró signos significativos de sobrecalentamiento, lo que resultó en una mancha decolorada en el lado de los pines, incluso con las medidas de protección implementadas.
El Proyecto GMP investiga las fallas de la CPU Ryzen 9 9950X en dos pruebas independientes
Cada vez es más evidente que los problemas de compatibilidad de la placa base podrían no ser la única causa del mal funcionamiento de la CPU. Si bien se han detectado problemas con las placas base ASRock que utilizan procesadores de la serie Ryzen 9000, los informes de fallos de las CPU Ryzen en placas base ASUS son notablemente escasos. Sin embargo, recientemente se han detectado dos casos separados relacionados con el Ryzen 9 9950X, ambos con el apagado completo de la CPU.
Según los hallazgos del Proyecto GMP, ambas pruebas provocaron un fallo prematuro de la CPU a pesar de cumplir con los estándares ambientales y operativos adecuados. El primer fallo tuvo lugar a principios de febrero de este año, seguido de un segundo hace apenas unos días. Ambas pruebas arrojaron resultados consistentes, con una notable rotura de pines en las CPU utilizadas en configuraciones con placas base con chipset ASUS B650. La primera prueba empleó la ASUS Prime B650M-K con la versión de BIOS 3057, mientras que la segunda utilizó la ASUS Prime B650M-A WiFi con la versión de BIOS 3278.
Si bien ambas placas base se presentan como opciones económicas, generalmente están preparadas para soportar procesadores de alta gama, siempre que no se requiera overclocking extremo. Solo se realizaron cambios mínimos entre las dos configuraciones, como variaciones en las fuentes de alimentación (PSU) y la configuración de RAM, mientras que la solución de refrigeración se mantuvo constante. El disipador Noctua NH-U9S, considerado un modelo monotorre competente, podría no ser ideal para el Ryzen 9 9950X, que tiene una potencia de diseño térmico (TDP) de 170 W a plena carga. No obstante, unas medidas de refrigeración adecuadas deberían haber sido eficaces.
Las temperaturas ambiente durante las pruebas también se controlaron: el primer sitio de prueba registró temperaturas inferiores a 20 °C, mientras que el segundo sitio alcanzó justo por encima de 20 °C. Con ventiladores adicionales y estrategias de flujo de aire adecuadas, los sistemas no deberían haberse sobrecalentado, especialmente porque ninguna CPU se sometió a overclocking ni a sobrevoltaje. Lo sorprendente es que estos fallos ocurrieron, sobre todo en comparación con el rendimiento fiable del Ryzen 9 7950X, que funcionó sin estos problemas, a pesar de funcionar generalmente a mayor temperatura y bajo estrés prolongado.
Una hipótesis planteada por GMP sugiere que el Ryzen 9 9950X consumía una cantidad de energía excesiva en comparación con las expectativas durante estas pruebas. Un posible factor contribuyente podría estar relacionado con el montaje del disipador en la segunda prueba, donde se colocó asimétricamente para ayudar a enfriar el lado más caliente de la CPU. Esta configuración podría haber provocado una aplicación inadecuada de la pasta térmica, creando huecos que impidieron una correcta transferencia de calor entre la CPU y el disipador. Sin embargo, cabe destacar que incluso la primera prueba, con un disipador instalado centrado, mostró resultados adversos similares.
Los lectores interesados en más información pueden consultar los hallazgos originales en la publicación oficial de GMP: GMP Lib.
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