Las próximas Mac M5 2026 de Apple contarán con un empaquetado LMC avanzado, lo que prepara el terreno para futuras mejoras de CoWoS que permiten un rendimiento superior, eficiencia y chips multimatriz avanzados de la serie M.

La próxima línea de modelos Mac de Apple para 2026 puede presentar un diseño familiar, pero se esconden avances significativos. Cabe destacar que los últimos chips M5, diseñados para las versiones de gama alta del MacBook Pro, emplearán un innovador Compuesto de Moldeo Líquido (LMC).Este desarrollo, según el analista de la industria Ming-Chi Kuo, se fabricará exclusivamente con la empresa taiwanesa Eternal Materials y permitirá mejoras sustanciales de rendimiento y eficiencia en el futuro.

Empaquetado LMC avanzado para un rendimiento mejorado

La transición a la tecnología LMC implica más que un cambio de proveedores; este material está diseñado específicamente para cumplir con los rigurosos requisitos de empaquetado Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC. La tecnología CoWoS se utiliza en chips de computación de alto rendimiento y aceleradores de IA, lo que facilita el apilamiento de múltiples chiplets en un solo paquete. Esta arquitectura promueve un mayor ancho de banda y una mayor densidad computacional, cruciales para satisfacer las demandas de procesamiento modernas.

Es fundamental destacar que, si bien los modelos M5 2026 no implementarán la tecnología CoWoS completa en su lanzamiento, la incorporación de materiales compatibles ahora constituye un paso estratégico hacia futuras mejoras. El LMC ofrecerá ventajas inmediatas, como una mayor integridad estructural, una disipación térmica superior y una mayor eficiencia de fabricación. Estos factores, en conjunto, garantizan un rendimiento estable y ahorro de energía, atributos clave que los usuarios valoran.

Desde la perspectiva de la cadena de suministro, Eternal Materials ha conseguido este contrato tras demostrar capacidades superiores a las de sus competidores japoneses Namics y Nagase. Esta alianza estratégica marca un cambio significativo en las prácticas de abastecimiento de Apple, permitiendo a los proveedores taiwaneses desempeñar un papel más destacado en el suministro de materiales de vanguardia para chips y otorgando a Apple mayor flexibilidad en cuanto a control e iniciativas de investigación colaborativa. Además, esta operación sienta una base sólida para los futuros chips de las series M6 y M7, que podrían integrar plenamente CoWoS o incluso explorar la tecnología Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS).

Estos avances permitirían a Apple crear procesadores más grandes y sofisticados, capaces de realizar tareas cada vez más intensivas, como el entrenamiento de modelos de IA y el renderizado 3D de alta gama, a la vez que alcanzan un rendimiento de memoria excepcional. En cuanto a los chips M5, que debutarán en 2026, se espera que ofrezcan el alto rendimiento que los usuarios esperan, junto con notables mejoras de eficiencia.

En un giro interesante, Apple ha pospuesto el lanzamiento del chip M5, previsto inicialmente para principios del próximo año junto con los nuevos modelos de MacBook Pro. Este retraso podría reflejar el cambio estratégico hacia la tecnología LMC. Además, Apple planea presentar una versión actualizada de la MacBook Pro, posiblemente con el chip M6, a finales de 2026.¿Qué opinas de la transición de Apple a un empaquetado compatible con CoWoS y su posible impacto en el rendimiento? Comparte tu opinión en los comentarios.

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