Intel ha lanzado sus CPU Panther Lake “Core Ultra Series 3”, diseñadas específicamente para módulos compactos destinados a Edge AI y plataformas integradas.
Presentación de las CPU Panther Lake de Intel en módulos compactos para inteligencia artificial de borde y sistemas integrados
En el Intel Tech Tour 2025, la compañía presentó sus innovadores módulos Panther Lake, diseñados para IA de borde y aplicaciones integradas. Poco después del anuncio, comenzaron a presentarse los primeros sistemas que utilizan estos módulos de vanguardia.
Congatec ha presentado oficialmente sus nuevos módulos COM-HPC y COM Express, con procesadores Intel Core Ultra Serie 3 «Panther Lake».Estos módulos vienen en una gama de diseños compactos, de tamaño pasaporte, compatibles con configuraciones de hasta 16 núcleos de las CPU Intel Panther Lake-H, incluyendo el X9 388H de alto rendimiento, con una potencia de diseño térmico (TDP) de tan solo 25 W. Las especificaciones de memoria y capacidades de E/S son modulares y varían según el diseño.
Las especificaciones de memoria son especialmente destacables, con varias configuraciones disponibles. Por ejemplo, dos de los módulos Panther Lake incorporan memoria LPDDR5X. La versión conga-MC1000 admite hasta 32 GB a una alta velocidad de 8533 MT/s, mientras que el módulo conga-HPC, de mayor tamaño, puede alojar hasta 96 GB de memoria LPDDR5X, operando también en el mismo rango de velocidad. Además, dos opciones LPCAMM2 ofrecen hasta 96 GB de memoria LPDDR5X con velocidades que varían de 7466 a 8533 MT/s, junto con una opción SO-DIMM que permite dos ranuras con capacidad para hasta 128 GB de memoria DDR5 a velocidades de hasta 7200 MT/s.
Según Congatec, los módulos Intel Panther Lake «Core Ultra Series 3» ofrecen un rendimiento impresionante, incluyendo hasta 12 núcleos Xe3 y una asombrosa potencia de procesamiento de IA de 120 TOPS, junto con una NPU dedicada de 50 TOPS. Estos módulos admiten el funcionamiento simultáneo de tres a cuatro pantallas 6K independientes y mantienen una funcionalidad óptima en un rango de temperatura de -40 °C a 85 °C. Cabe destacar que cada módulo promete más de 10 años de disponibilidad a largo plazo. Si bien el TDP base es de 25 W, las configuraciones se pueden ajustar entre 15 W y 65 W según los requisitos de la aplicación.
Los tamaños de los módulos clave incluyen:
- COM Express Tipo 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express compacto (95 mm x 95 mm)
- Cliente COM-HPC tamaño A (95 mm x 120 mm)
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