Las CPU Intel Nova Lake podrían incorporar el proceso 18A-PT y el empaquetado 3D directo Foveros, similar a la tecnología X3D.

La demanda de una arquitectura estilo “X3D” de AMD dentro del mercado de consumo de PC es palpable, y la próxima serie de CPU de escritorio Nova Lake de Intel puede cumplir con esa expectativa.

El progreso de Intel para competir con las innovadoras CPU “X3D” de AMD

Intel parece estar a punto de una transformación significativa en el sector de las CPU de escritorio. A pesar de las dificultades para consolidarse con lanzamientos recientes de productos, como las CPU Arrow Lake, la compañía está preparada para un posible resurgimiento. Los modelos Core Ultra 200S, a pesar de sus decepcionantes métricas de rendimiento, han animado a algunos entusiastas de Intel a explorar alternativas de AMD. Sin embargo, la próxima serie Nova Lake podría presagiar un cambio significativo, especialmente debido a los anuncios realizados durante el evento Intel Direct Connect 2025 que apuntan a una posible implementación de «X3D» en el horizonte.

Intel no ha rehuido hablar sobre las posibilidades de una tecnología de «caché virtual 3D».El exdirector ejecutivo Pat Gelsinger ya había insinuado su intención de desarrollar dichos procesadores, aprovechando tecnologías propietarias como Foveros y EMIB. Inicialmente, los indicios apuntaban a la integración de módulos de caché adicionales para servidores, pero las aplicaciones de consumo siguen siendo un posible objetivo para Intel en el futuro próximo.