Las CPU Intel Nova Lake-AX llegarán próximamente para competir con las APU AMD Halo con iGPU mejorada, cachés más grandes y más funciones.

Intel parece estar preparándose para una nueva ola de procesadores para entusiastas, con la inminente llegada de sus chips Nova Lake-AX, diseñados para competir con las APU Halo líderes de AMD.

Intel Nova Lake-AX: SoCs de próxima generación para entusiastas con clústeres de CPU avanzados, iGPU potentes y cachés extensas

El año pasado surgieron informes que indicaban la ambición de Intel de desarrollar CPUs de clase Halo para entusiastas que rivalizaran con los SoCs insignia de AMD y Apple, en particular las series Strix Halo y M4. Inicialmente, el proyecto se centró en los productos Arrow Lake, que buscaban integrar una configuración de 6+8 núcleos junto con una GPU integrada (iGPU) «Xe2» premium y una importante caché Adamantine. Sin embargo, la iniciativa Arrow Lake finalmente se archivó.

Actualizaciones recientes confirman que, si bien el proyecto Arrow Lake Halo ha sido abandonado, el plan general de Intel para lanzar chips de alto rendimiento sigue en marcha. Los rumores recientes sugieren que nos estamos acercando a la fecha de lanzamiento de estos chips tan esperados.

Lago Nova Preliminar -AX

— Jaykihn (@jaykihn0) 16 de julio de 2025

Según @jaykihn0, experto del sector, parece que Nova Lake, en lugar de Arrow Lake o Panther Lake, será la plataforma de Intel para su nuevo producto Halo. Con su lanzamiento previsto para el próximo año, la serie Nova Lake incluirá una pila completa dirigida tanto al mercado de ordenadores de sobremesa como al móvil, a diferencia del enfoque más específico de Panther Lake.

Este enfoque indica un potencial prometedor para el Nova Lake-AX, que se está posicionando dentro del segmento de «Entusiastas».Aunque inicialmente estaba dirigido a portátiles, se especula que también se explorarán aplicaciones de escritorio para el Nova Lake-AX a medida que avance el desarrollo.

En cuanto a las especificaciones, se espera que los SoC Nova Lake-AX de Intel presenten integraciones de ingeniería avanzadas, haciendo un uso extensivo de tecnologías de empaquetado como Foveros. Los informes sugieren que Intel está a punto de utilizar esta tecnología en sus diseños experimentales de CPU «similares a X3D» de la serie Nova Lake.

Las CPU estándar Nova Lake-S/HX pueden incorporar hasta 52 núcleos, organizados en 16 núcleos P basados en la arquitectura Coyote Cove, 32 núcleos E con la arquitectura Arctic Wolf, además de 4 núcleos LP-E adicionales para tareas de bajo consumo. Es probable que esta configuración se mantenga en toda la línea Nova Lake-AX, posiblemente complementada con caché adicional que mejoraría el rendimiento de la iGPU.

Además, los gráficos integrados en los SoC Nova Lake-AX serán sustanciales, con una configuración más grande basada en la arquitectura Xe3 «Celestial», con más de 12 núcleos Xe3 previstos. Por otro lado, AMD ha incorporado potentes GPU RDNA 3.5 en sus productos Halo, lo que podría llevar a Intel a introducir también configuraciones con 20 o 24 núcleos dedicados al procesamiento gráfico, diseñadas para aplicaciones de alto rendimiento en estaciones de trabajo de IA, configuraciones móviles y PC para juegos.

Se confirma que las GPU Intel Xe3 están completamente desarrolladas, el equipo de hardware ya ha realizado la transición a la próxima generación

Si bien la próxima serie Nova Lake-AX promete avances emocionantes, es fundamental esperar los anuncios oficiales. No se espera que estos chips se lancen antes de 2026; siendo más realistas, las primeras ofertas «AX» podrían aparecer en 2027. Antes de eso, es probable que Intel se concentre en sus CPU estándar Nova Lake de las series «S», «HX», «H» y «U».En respuesta, AMD también prevé lanzar una versión mejorada de su APU Halo para entonces, posiblemente basada en la futura arquitectura de núcleo Zen 6, junto con las tecnologías gráficas RDNA 4 o UDNA.

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