Los últimos avances en la industria tecnológica revelan que las últimas APU Ryzen AI MAX+ «Strix Halo» de AMD ya están disponibles en el mercado chino, especialmente en encapsulados BGA (Ball Grid Array) individuales. Esta inusual disponibilidad ofrece oportunidades para la experimentación y usos innovadores.
Las APU Ryzen AI MAX+ “Strix Halo” se venden por separado y tienen un precio premium.
La última generación de procesadores móviles de AMD, en particular las APU Strix Point, ha ganado un gran impulso en el mercado gracias a sus impresionantes métricas de rendimiento. Entre ellos, el Ryzen AI 9 MAX+ 365 ya se vende en paquetes independientes. Si bien su utilidad puede ser limitada por sí solo, integrarlos con placas base compatibles podría ofrecer una solución informática viable.
Surge una curiosidad con respecto a la disponibilidad minorista de estos paquetes BGA. Esto plantea interrogantes sobre cómo llegan estas unidades al mercado; normalmente, esto ocurriría si los empleados de la línea de producción logran venderlas o si los integradores externos utilizan estas APU para sus productos. Se pueden encontrar numerosos listados de procesadores Strix Point en la plataforma minorista china Goofish, con precios que oscilan entre 3998 y 4449 RMB, lo que equivale aproximadamente a entre 550 y 650 dólares.
Las APU Strix Halo, típicas de dispositivos portátiles como portátiles o mini PC, aún no se han extendido a otras plataformas. Sin embargo, su reciente disponibilidad abre la posibilidad de que los entusiastas experimenten, especialmente en condiciones de overclocking (OC).Para aprovechar al máximo estos procesadores, se necesita una placa base compatible y cierta experiencia en soldadura.
Curiosamente, el precio de estos paquetes BGA es bastante elevado. Por ejemplo, la mini PC ACEMAGIC F3A, con 32 GB de RAM y 1 TB de almacenamiento, se vende por unos 800 $, mientras que la APU independiente cuesta 550 $.Esto indica que los vendedores están aprovechando la oferta de paquetes separados. Existe expectación por el lanzamiento de placas base personalizadas compatibles en los canales de distribución, lo que simplificaría las pruebas y el análisis de estos procesadores.
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