AMD se dispone a revolucionar sus CPU Ryzen con la próxima arquitectura Zen 6, que utilizará los avanzados procesos de fabricación de 2 y 3 nm de TSMC para el diseño de sus chips. Se espera que esta integración mejore significativamente el rendimiento y la eficiencia en las plataformas de CPU Ryzen y EPYC.
CPU Zen 6 Ryzen de AMD: rendimiento mejorado con la tecnología N2P y N3P de TSMC, aumento de 2 nm previsto para el tercer trimestre de 2026
Se prevé que la arquitectura Zen 6 redefina el panorama de las soluciones para ordenadores de escritorio, móviles y servidores. AMD ha confirmado que sus chiplets Venice, con núcleos Zen 6, se fabricarán con la tecnología de proceso de 2 nm de TSMC. Informes recientes de Kepler_L2 describen la diferenciación del proceso para los distintos componentes de los chips Ryzen.
En concreto, las CPU Ryzen basadas en Zen 6 aprovecharán la tecnología N2P de TSMC para el Core Complex Die (CCD) e implementarán el proceso N3P para el I/O Die (IOD).Se espera que esta decisión estratégica en los procesos de fabricación genere mejoras sustanciales en las capacidades informáticas.
Actualmente, las CPU Ryzen Zen 5 utilizan tecnología de 4 nm para los CCD y de 6 nm para el IOD. En la futura arquitectura Zen 6, el IOD incluirá componentes esenciales, como controladores de memoria y diversas interfaces de E/S (como USB y PCIe), así como unidades de procesamiento gráfico integradas (iGPU).Los CCD albergarán núcleos Zen 6, y cada unidad podría tener hasta 12 núcleos, 24 subprocesos y una caché L3 compartida de hasta 48 MB, un aumento respecto a los 32 MB disponibles en las configuraciones de 8 núcleos de Zen 5.
Características principales esperadas de las CPU de escritorio Ryzen ‘Zen 6’ de AMD:
- Potencial de mejora de dos dígitos del IPC
- Mayor número de núcleos y disponibilidad de subprocesos (posiblemente hasta 24/48)
- Velocidades de reloj mejoradas gracias a un nodo de proceso mejorado
- Mayor tamaño de caché (posiblemente hasta 48 MB por CCD)
- Admite hasta 2 CCD y 1 IOD
- Compatibilidad mejorada con la velocidad de la memoria DDR5
- Adopción de un diseño IMC dual manteniendo la configuración de doble canal
- Niveles de potencia de diseño térmico (TDP) comparables
Las ideas del miembro del foro de Anandtech, Adroc_thurston, sugieren que el proceso N2P de TSMC alcanzará un aumento de volumen para el tercer trimestre de 2026. Esto implica que podríamos ver las CPU Ryzen de próxima generación con tecnología Zen 6 lanzadas a fines del tercer trimestre de 2026, aunque en cantidades limitadas.
Este cronograma posiciona estratégicamente a AMD frente a las próximas CPU Nova Lake de Intel, cuyo lanzamiento está previsto para un período similar. La competencia se intensifica, con AMD ofreciendo potencialmente hasta 24 núcleos Zen 6 con 48 hilos, frente a la línea Nova Lake-S de Intel, que podría incluir hasta 52 núcleos y 52 hilos en Compute Tile.
Una ventaja notable para AMD es la compatibilidad de sus CPU Ryzen «Zen 6» con las plataformas AM5 existentes, a diferencia de Nova Lake-S de Intel, que requerirá una nueva plataforma LGA 1954. A medida que nos acercamos a la segunda mitad de 2026, el escenario está listo para emocionantes desarrollos en el sector de las CPU de escritorio, con Zen 6 de AMD y Nova Lake-S de Intel a la vanguardia de la innovación.¡Los entusiastas de las PC tienen mucho que esperar en este competitivo panorama!
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