La tecnología de embalaje SoW-X de TSMC entrará en producción en masa en 2027; promete 40 veces más potencia de procesamiento que las soluciones CoWoS existentes.

En el reciente Simposio de Tecnología, TSMC causó sensación no solo con anuncios sobre semiconductores, sino también con actualizaciones revolucionarias sobre sus tecnologías de empaquetado avanzadas, incluyendo la presentación de SoW-X. Este nuevo desarrollo promete elevar significativamente las capacidades informáticas.

La evolución de SoW-X de TSMC: un salto en el rendimiento informático

Los métodos de empaquetado avanzados, en particular CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), desempeñan un papel fundamental para que empresas como NVIDIA superen las limitaciones tradicionales de la Ley de Moore. Al permitir la integración de múltiples chips en una sola oblea y sustrato, CoWoS ha revolucionado el rendimiento computacional. Los últimos avances de TSMC apuntan a que están listos para presentar generaciones aún más sofisticadas de CoWoS, en concreto los modelos SoW y SoW-X mejorados, que se prevé que superen el rendimiento de sus predecesores.

A corto plazo, TSMC planea lanzar una variante CoWoS con una impresionante retícula de 9, 5x. Este avance permitirá la integración de hasta 12 pilas de memoria de alto ancho de banda (HBM), con producción en masa prevista para 2027. Los modelos CoWoS actuales, como el CoWoS-L, funcionan con una retícula de 5, 5x, lo que convierte esta próxima mejora en un hito importante para la compañía.

Evolución de la tecnología CoWoS de TSMC

De cara al futuro, TSMC pretende sustituir la tecnología CoWoS por su implementación de Sistema en Oblea (SoW).Informaciones previas de la compañía indican que la tecnología SoW soportará un impresionante límite de retícula 40 veces superior al actual, incorporando hasta sesenta pilas HBM. Esto hace que SoW sea especialmente adecuado para aplicaciones de inteligencia artificial, especialmente en configuraciones de clústeres extensos. Además, TSMC ha presentado la variante SoW-X, aunque los detalles específicos se mantienen en secreto por ahora. Se espera que este nuevo encapsulado ofrezca una potencia de cálculo 40 veces superior a la de las soluciones CoWoS existentes, y su producción en serie también está prevista para 2027.

TSMC, líder en el empaquetado avanzado de chips, se dispone nuevamente a consolidar su dominio en este sector, habiendo establecido previamente su reputación con la línea de productos CoWoS.

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