Intel ha destacado recientemente las ventajas de su tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) en comparación con las soluciones de empaquetado 2.5D convencionales, mostrando sus capacidades superiores para el diseño de chips avanzados.
El EMIB de Intel supera los métodos tradicionales de empaquetado 2.5D
La tecnología EMIB, desarrollada por Intel, se ha integrado en varios de sus chips avanzados, incluyendo ejemplos destacados como Ponte Vecchio, Sapphire Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest y la próxima línea Clearwater Forest. Esta innovadora solución de interconexión demuestra el compromiso de Intel con la mejora del rendimiento y la escalabilidad de los chips.
— Intel Foundry (@Intel_Foundry) 14 de enero de 2026
La empresa ha presentado sus planes para mejorar sus capacidades de empaquetado para las futuras generaciones de chips, tanto los de fabricación propia como los de sus clientes de fundición. La prioridad son los paquetes extensos que aprovechan EMIB junto con diversas tecnologías de empaquetado propias. El diseño está dirigido a centros de datos e incorpora múltiples chiplets interconectados mediante tecnología EMIB.
Competidores como TSMC utilizan tecnologías tradicionales de empaquetado 2.5D y 3D, basadas en un intercalador de silicio situado entre los chips (o chips) y el sustrato del paquete. Esta interconexión se logra mediante una red de cables que atraviesan el silicio, conocidos como Vías de Silicio (TSV).
Intel señala varias desventajas inherentes a la tecnología 2.5D. La necesidad de silicio adicional únicamente para la interconectividad incrementa los costos, y a medida que aumenta el tamaño de los chips, también lo hace la complejidad del diseño del encapsulado, lo que afecta negativamente las tasas de rendimiento debido a los TSV. Además, existen limitaciones en el tamaño y la flexibilidad de los chips, lo que restringe la combinación de diversos chips de cómputo y memoria.
Por el contrario, la tecnología EMIB elimina la necesidad de una gran interposición de silicio, integrando puentes más pequeños directamente en el sustrato donde se conectan las matrices. Este enfoque innovador permite resumir las capacidades a medida que EMIB continúa evolucionando. La tecnología incluye dos variantes principales:
EMIB 2.5D
Esta variante ofrece un medio eficiente y rentable para interconectar múltiples matrices complejas.
- Ideal para aplicaciones lógicas-lógicas y lógicas de memoria de alto ancho de banda (HBM).
- EMIB-M integra condensadores MIM, mientras que EMIB-T incorpora TSV.
- El puente de silicio está integrado en el sustrato del paquete, lo que facilita las conexiones de costa a costa.
- EMIB-T simplifica la integración de IP de varios diseños de embalaje.
- Cadena de suministro y procesos de ensamblaje optimizados.
- Tecnología probada en producción en masa desde 2017, ampliamente utilizada por Intel y sus socios.
EMIB 3.5D
Esta versión combina la tecnología EMIB y Foveros en un solo paquete.
- Admite sistemas heterogéneos flexibles al permitir una combinación de varias matrices.
- Bien adaptado para aplicaciones que requieren múltiples pilas 3D en un paquete unificado.
- Se utiliza en la serie Intel Data Center GPU Max, que cuenta con más de 100 mil millones de transistores en 47 mosaicos activos y cinco nodos de proceso.
En resumen, la tecnología EMIB de Intel ofrece ventajas significativas, como flexibilidad de diseño y escalabilidad, difíciles de conseguir con los métodos 2.5D tradicionales. Las principales ventajas que Intel destaca incluyen:
- Tasas de rendimiento de paquetes consistentes
- Oportunidades de reducción de costos
- Procesos de diseño simplificados
A medida que Intel se centra cada vez más en la fabricación de semiconductores y busca una mayor visibilidad con sus próximas tecnologías, incluyendo la 14A, las soluciones de encapsulado avanzado como EMIB desempeñarán un papel crucial. Las mejoras en tecnologías como la variante «T» y el encapsulado Foveros han despertado un gran interés, intensificando la competencia en un sector tradicionalmente dominado por TSMC. El éxito de la tecnología 14A podría anunciar una nueva era para la producción de chips avanzados en Estados Unidos.
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