La japonesa Rapidus consigue importantes clientes estadounidenses para su tecnología de 2 nm, acelerando la competencia con TSMC e Intel.

Rapidus está logrando avances significativos en el competitivo mercado de semiconductores de 2 nm y recientemente anunció un interés notable de importantes clientes estadounidenses, con muchas más asociaciones potenciales en el horizonte.

La tecnología de 2 nm de Rapidus: un fuerte competidor frente al N2 de TSMC

Para quienes no lo conozcan, Rapidus es un actor destacado en la industria japonesa de semiconductores, compitiendo con pesos pesados globales como TSMC, Samsung e Intel en el desarrollo de tecnología de chips de vanguardia, incluyendo el proceso de 2 nm. El año pasado, la compañía reveló su innovador proceso de fabricación «2HP», detallado en detalle en nuestro análisis anterior sobre su densidad lógica y capacidades específicas. Según un informe reciente de un medio de comunicación japonés, el director ejecutivo Atsuyoshi Koike mencionó que importantes empresas estadounidenses están mostrando un gran interés en los procesos de nueva generación de Rapidus.

Atsuyoshi Koike, presidente de Rapidus (Tokio), cuyo objetivo es la producción en masa de semiconductores de nueva generación en la ciudad de Chitose, declaró el día 30 que se considerará la participación de varias empresas estadounidenses en la producción de prototipos de productos para clientes, lo que comenzará el próximo año. Destacó que IBM y Tenstorrent, empresa de diseño de semiconductores, ya son pioneras, con la posibilidad de firmar contratos con otras empresas.– Hokkaido Shimbun

Dos gigantes estadounidenses destacan entre las empresas interesadas en el proceso de 2 nm de Rapidus: IBM y Tenstorrent. IBM, colaboradora histórica de Rapidus, ha proporcionado tecnología de empaquetado esencial y apoyo en I+D, posicionándose como uno de los principales usuarios de esta tecnología de vanguardia. La inclusión de Tenstorrent añade una dimensión emocionante a esta narrativa, especialmente considerando el conocimiento del sector de su CEO, Jim Keller, quien anteriormente ocupó cargos ejecutivos en Intel y AMD.

Oblea de silicio sin marca con reflejos coloridos sobre una superficie oscura. — Créditos de la imagen: Rapidus

Tenstorrent se ha consolidado rápidamente como líder en soluciones de inteligencia artificial basadas en la arquitectura RISC-V. La reputación de Keller por sus enfoques innovadores y estrategias sugiere que una alianza con Rapidus podría generar resultados revolucionarios. También se rumorea que NVIDIA podría estar considerando colaborar con la empresa japonesa, pero los detalles aún son inciertos.

Con el avance agresivo de Rapidus en sus ofertas de 2 nm, la compañía está en camino de proporcionar Kits de Diseño de Procesos (PDK) a sus clientes para el primer trimestre de 2026. Este cronograma indica que la producción en masa podría comenzar a finales de 2026 o principios de 2027, lo que podría dar a Rapidus una ventaja competitiva sobre TSMC e Intel, que planean implementar tecnologías similares más adelante. No obstante, Rapidus se mantiene firme en su objetivo de ofrecer un producto robusto y de alta calidad.

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