China enfrenta desafíos importantes para aumentar sus capacidades de producción de chips de IA, derivados en particular de las limitaciones en la tecnología de memoria de alto ancho de banda (HBM) nacional, en lugar de simplemente problemas de capacidad de fabricación asociados con empresas como SMIC.
Desafíos de la producción de HBM en China e implicaciones de los controles de exportación de EE. UU.
En un esfuerzo por mejorar su panorama tecnológico nacional, Pekín está facilitando la transición de las empresas locales hacia ecosistemas tecnológicos autosuficientes, priorizando las plataformas de grandes actores como Huawei y Cambricon. Sin embargo, surge una preocupación crucial: ¿puede China satisfacer la inmensa demanda de HBM? Si bien los debates suelen centrarse en las limitaciones de la fabricación de semiconductores, un informe reciente de SemiAnalysis destaca que la dependencia de HBM importado es un factor crucial en el panorama actual de desarrollo de la IA.
El informe indica que China se enfrenta a un cuello de botella en el suministro de HBM, lo que subraya su dependencia de las reservas de HBM acumuladas antes de la imposición de las restricciones a la exportación por parte de Estados Unidos. Cabe destacar que Samsung se convirtió en un proveedor importante, habiendo enviado alrededor de 11, 4 millones de pilas de HBM a China, lo que constituye una parte sustancial del inventario existente del país. Si bien existen vías para adquirir HBM extranjero a través de canales grises, el volumen total de HBM que fluye desde otros países hacia China ha experimentado un descenso pronunciado.
Huawei tiene potencial para fabricar 805.000 unidades de sus chips Ascend 910C, aprovechando las capacidades de TSMC y SMIC. Sin embargo, la falta de HBM suficiente para satisfacer esta demanda de producción ilustra el papel crucial que desempeñan las tecnologías de memoria en las aspiraciones de Pekín de consolidar su presencia en el sector de la computación de IA. Sin un acceso adecuado a HBM nacional, las iniciativas chinas de chips de IA podrían fracasar, otorgando una ventaja competitiva a empresas occidentales como NVIDIA y AMD.
El análisis de los avances de China en la producción de HBM revela que empresas como CXMT se enfrentan a importantes limitaciones en cuanto al equipo necesario para transformar la DRAM estándar en tecnología HBM. En respuesta, Pekín aboga por una flexibilización regulatoria en este ámbito. No obstante, dadas las continuas inversiones en la producción nacional de HBM y las ambigüedades en torno a las sanciones vigentes, las proyecciones de SemiAnalysis sugieren que China podría realizar la transición a HBM3E para 2026, aliviando así el cuello de botella de HBM, siempre que no se apliquen medidas adicionales.
Será fascinante observar la trayectoria del sector chino de chips de IA en medio de los controles de exportación estadounidenses, especialmente a medida que las empresas locales intensifican sus esfuerzos para reducir su dependencia de las tecnologías occidentales. Sin embargo, aún trabajan para establecer una cadena de suministro confiable capaz de satisfacer la creciente demanda del mercado chino de IA.
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