La empresa estadounidense de semiconductores ‘Substrate’ pretende reducir la dependencia de EE. UU. de ASML con una innovadora tecnología de litografía.

La empresa estadounidense de semiconductores ‘Substrate’ pretende reducir la dependencia de EE. UU. de ASML con una innovadora tecnología de litografía.

El panorama de la industria de semiconductores estadounidense está a punto de experimentar una transformación significativa. En este contexto, una empresa emergente llamada Substrate está logrando avances significativos en el sector de la litografía, que durante mucho tiempo ha estado dominado por ASML, una destacada compañía holandesa.

Enfoque innovador de Substrate: la litografía de rayos X como alternativa rentable

Actualmente, los fabricantes estadounidenses dependen en gran medida de ASML para obtener equipos avanzados de litografía de chips, ya que aún no han surgido alternativas nacionales. Un informe reciente de Bloomberg reveló la ambición de Substrate de reducir esta dependencia. La empresa emergente está desarrollando equipos de litografía que podrían competir con las máquinas de ultravioleta extremo (EUV) de ASML, optando por rayos X de longitud de onda más corta producidos por aceleradores de partículas en lugar de la luz EUV convencional.

La introducción de técnicas innovadoras suele generar tanto entusiasmo como escepticismo, y las iniciativas de Substrate no son una excepción. La empresa busca crear una alternativa nacional a la tecnología EUV, aprovechando los rayos X y ofreciendo una solución más asequible. Con un impresionante respaldo de 100 millones de dólares, incluyendo inversiones del Founders Fund de Peter Thiel, Substrate ha alcanzado una valoración de 1.000 millones de dólares basándose únicamente en su avanzado concepto de litografía.

Substrate afirma que su tecnología puede reducir significativamente los costes derivados del uso de los equipos EUV de ASML. La empresa emergente ya ha demostrado su tecnología a expertos del sector, quienes la han calificado como una iniciativa encomiable. Como parte fundamental de su estrategia, Substrate utiliza rayos X, cuya longitud de onda es menor que la de los 13, 5 nm de la tecnología EUV, lo que permite técnicas de multipatrón más eficaces. Según la empresa, ha reducido sustancialmente los costes asociados a la litografía de chips mediante un proceso de flujo de máscara/resina fiable.

Patrón de líneas blancas discontinuas sobre fondo oscuro.
Créditos de la imagen: Substrate
Imagen en blanco y negro que muestra un patrón de pequeños puntos sobre un fondo gris.
Créditos de la imagen: Substrate

Sin embargo, el futuro de Substrate depende de su capacidad para integrar eficazmente la litografía de rayos X en los procesos de fabricación de alto volumen (HVM).Dado que la tecnología EUV está bien establecida en la industria, la empresa emergente podría enfrentar dificultades para lograr una adopción temprana de su innovación. Si bien esta iniciativa representa un paso importante hacia una mayor capacidad de producción nacional en el sector de la litografía, afirmar que reducirá rápidamente la dependencia de ASML podría ser demasiado ambicioso en esta etapa.

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