El innovador proceso de 2 nm de TSMC está a punto de iniciar lo que algunos analistas denominan la próxima «fiebre del oro» de la compañía. Esta técnica de fabricación avanzada promete ofrecer saltos generacionales en rendimiento, posicionando a TSMC a la vanguardia de la innovación en semiconductores.
Aumento de la demanda del nodo de 2 nm de TSMC: proyecciones y perspectivas de producción
La demanda de los nodos de fabricación avanzada de TSMC ha aumentado constantemente con cada nueva generación, y los primeros indicios sugieren que el proceso de 2 nm superará los hitos anteriores. El proceso de 3 nm ya ha establecido un alto estándar de adopción por parte de los clientes, pero nuevos informes indican que el próximo nodo N2 está generando un interés excepcional incluso antes de que comience la producción en masa. Según un informe de Ctee, este aumento en la demanda de preproducción subraya el potencial de TSMC para volver a dominar el sector de los semiconductores.
El proceso de 2 nm ha mostrado tasas de densidad de defectos impresionantes, comparables a las de sus predecesores, 3 nm y 5 nm, lo que sugiere una rápida maduración. Un factor clave que contribuye a la prominencia del nodo N2 es la transición a transistores de efecto de campo de puerta circundante (GAAFET) con tecnología de nanohojas. Esto permite una mayor optimización del rendimiento sin comprometer la eficiencia energética, ofreciendo a los fabricantes una importante ventaja competitiva. Además, las mejoras de rendimiento previstas indican un aumento de velocidad del 10 % al 15 % con respecto al nodo N3E, lo que supone una mejora sustancial para los usuarios finales.
En cuanto a la demanda, se espera que el gigante tecnológico Apple sea el principal adoptante del nodo de 2 nm, probablemente empleando esta tecnología para su próxima serie iPhone 18. Le siguen de cerca compañías como NVIDIA, que planea utilizar el proceso de 2 nm para su proyecto Vera Rubin. Cabe destacar que AMD ha sido noticia al ser la primera en anunciar oficialmente sus planes de integrar la tecnología N2 de TSMC en sus CPU Zen 6 Venice, posicionándose como un actor importante en este panorama en constante evolución. Con las principales empresas tecnológicas compitiendo por el acceso a esta tecnología de vanguardia, es probable que TSMC se enfrente a un desequilibrio entre la oferta y la demanda durante las fases iniciales de producción.
En términos de producción, TSMC aspira a producir aproximadamente 50.000 obleas para finales de año, con planes de triplicar esta capacidad para 2027 gracias a las ampliaciones en sus instalaciones de Taiwán. Además, la corporación tiene previsto iniciar la producción de N2 en Arizona para 2028, lo que debería contribuir a satisfacer eficazmente la creciente demanda en los próximos años.
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