La creciente demanda de chips de IA de NVIDIA obliga a TSMC a aumentar la producción de 3 nm en un 50 %, preparándose para la próxima generación de la serie Rubin.

Jensen Huang, CEO de NVIDIA, se encuentra de visita en Taiwán, donde busca asegurar una parte importante de la producción de chips de 3 nm de TSMC, diseñados para aplicaciones de IA. Esta reunión subraya el compromiso de NVIDIA para satisfacer la creciente demanda de sus productos de próxima generación, en particular los de la línea de IA Vera Rubin.

Movimientos estratégicos de NVIDIA para capturar la producción de 3 nm de TSMC

El auge de la IA está posicionando a NVIDIA de forma excepcional, especialmente al aumentar la producción de sus chips Blackwell Ultra. La creciente demanda de semiconductores de alto rendimiento es evidente. Como se indica en un informe de UDN, la visita de Huang a la planta de fabricación de TSMC en Tainan se centró en las negociaciones para incrementar la capacidad de producción del proceso N3 de TSMC. Esta medida es crucial para garantizar el suministro suficiente que satisfaga la alta demanda prevista de chips para la próxima línea de procesadores Vera Rubin.

Según se informa, TSMC planea aumentar su capacidad de fabricación de obleas de 3 nm en el Parque Científico del Sur de Taiwán de 100 000 obleas mensuales a aproximadamente 160 000, lo que representa un incremento de casi el 50 %.Cabe destacar que se prevé que una parte importante de esta mayor capacidad se destine exclusivamente a NVIDIA. Esto concuerda con la confianza de NVIDIA en la enorme demanda de sus chips de IA Rubin, lo que motivó la reserva anticipada de suministros para cubrir las necesidades futuras. Para TSMC, se espera que este aumento en la producción de 3 nm impulse significativamente los ingresos durante los próximos trimestres.

La placa de circuito NVIDIA mostrada en el escenario muestra el chip TWW 2538. — Superchip Vera Rubin de NVIDIA

La serie Rubin AI promete ser un salto transformador para NVIDIA, con una arquitectura que ofrece mejoras integrales y un aumento significativo en la potencia de cómputo. Además del avanzado proceso N3P de TSMC, la línea Rubin integrará la tecnología HBM4 de vanguardia, elevando el rendimiento general de sus productos. Cabe destacar que NVIDIA ya cuenta con clientes para los chips Rubin, lo que indica un fuerte interés del mercado incluso antes de que comience oficialmente la producción en masa dentro de aproximadamente dos trimestres.

Para TSMC, los clientes de computación de alto rendimiento (HPC), como NVIDIA, contribuyen considerablemente a sus ingresos. La empresa está implementando activamente nuevos procesos de fabricación y avanzando rápidamente hacia la adopción de la tecnología A16 (1, 6 nm).Esta evolución constante subraya la importancia crucial de la alianza de TSMC con NVIDIA, como destacó Jensen Huang en repetidas ocasiones durante sus visitas a Taiwán.

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