
Las especulaciones recientes que sugieren el desarrollo de una CPU Ryzen 9000 X3D dual por parte de AMD parecen ser infundadas, ya que el análisis indica que la implementación de dos chiplets X3D puede no producir ventajas significativas en el rendimiento.
¿Es el Ryzen 9000X3D con dos CCD X3D una realidad? Los informes indican lo contrario.
En conversaciones anteriores, insinuamos el posible progreso de AMD en la CPU Ryzen 9000X3D, que se rumoreaba sería el primer modelo en incorporar chiplets X3D duales en ambos chips (CCD).Esta configuración, en teoría, aumentaría la caché L3 del Ryzen 9 9950X3D en 64 MB adicionales, lo que sumaría un total de 192 MB. Sin embargo, esta afirmación sigue sin verificarse, y fuentes internas se muestran escépticas sobre la existencia de dicha CPU.

Un usuario identificado como «wjm47196» de los foros de Chiphell, referenciado por @9550pro, afirma firmemente que la CPU Ryzen 9000X3D «Dual X3D» no existe. A falta de una verificación sustancial, es prudente concluir que dicha CPU no está disponible en la línea actual de AMD. En relación con esto, circulan rumores sobre otra variante, posiblemente un hermano del Ryzen 7 9800X3D. Las especificaciones de este modelo coinciden con las del 9800X3D, lo que indica que AMD está explorando una variante del Ryzen 7 9700X3D.


Según el usuario de Chiphell, aunque el Ryzen 9700X3D podría lanzarse el próximo año, se espera que tenga una potencia de diseño térmico (TDP) menor que la del 9800X3D. Para contextualizar, tanto el Ryzen 5700X3D como el 5800X3D funcionaron con una TDP máxima de 105 W, a pesar de sus velocidades de reloj más bajas. Por lo tanto, es posible que el 9700X3D presente una limitación similar.
En términos de rendimiento para juegos, se podría esperar que el 9700X3D tenga un rendimiento comparable al del 9800X3D. Sin embargo, se especula que la configuración Dual X3D ofrecería solo una mejora marginal del 4 % en el rendimiento con respecto al Ryzen 9 9950X3D, si se materializa. Según 3DCenter, esta pequeña mejora difícilmente justificaría la complejidad y los costos adicionales asociados con un segundo chiplet X3D.
Tanto el Ryzen 9800X3D como el 9950X3D han demostrado un excelente rendimiento, incluso con un único CCD X3D. El aumento previsto del 4 % no justifica suficientemente la inflación de precios. Además, la integración de chiplets Dual X3D podría afectar negativamente al rendimiento en aplicaciones sensibles a la latencia, lo que podría reducir las ventajas generales del procesador. Sería más lógico considerar las CPU Dual X3D para futuras iteraciones de Zen 6 que para la línea actual de la serie Ryzen 9000.
Para obtener más información, consulte la discusión original en Chiphell.
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