La alta demanda de envases avanzados obliga a TSMC a acelerar los plazos de producción

En medio de un aumento en la demanda de servicios de empaquetado avanzados, TSMC se ha convertido en un punto focal, particularmente debido a su papel crucial en la fabricación de chips de IA para empresas líderes como NVIDIA.

TSMC enfrenta una demanda sin precedentes y acelera la programación de la producción

Reconocido como uno de los principales proveedores de tecnologías de envasado avanzadas, como CoWoS, y en competencia con otros como ASE Technology, TSMC se ha visto significativamente afectado por el aumento de las demandas de los clientes. El subdirector general de Tecnología de Envasado Avanzado de la compañía ha indicado que, para alinearse con las hojas de ruta de IA de NVIDIA y otros actores del sector, TSMC debe acelerar su hoja de ruta de productos de envasado.

La solicitud de los clientes ha requerido un cambio estratégico para TSMC. Los métodos tradicionales de despliegue secuencial de líneas de producción de envases ya no son viables, y algunos clientes exigen plazos hasta un año más cortos de lo habitual. En respuesta, TSMC está preparando sus operaciones de forma proactiva para el futuro mediante el pedido anticipado de equipos esenciales. Además, la empresa ha formado una alianza denominada «3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance», que colabora con proveedores locales de envases, como ASE y otras empresas.

Ceremonia de lanzamiento de la Alianza de Fabricación Avanzada SEMI 3DIC con participantes sosteniendo carteles de marcas como “TSMC” y “TEL”. — Créditos de la imagen: CNA

La demanda de tecnologías innovadoras como CoWoS y SoIC se ha disparado, impulsada principalmente por fabricantes de GPU de IA como NVIDIA, que siguen un riguroso calendario de lanzamiento de productos de entre seis meses y un año. Esto exige que los proveedores, incluido TSMC, preparen sus líneas de producción con mucha antelación. Por ejemplo, el próximo Rubin de NVIDIA se lanzará poco después de la producción en masa de Blackwell Ultra, lo que pone de manifiesto las complejidades arquitectónicas que exigen ajustes rápidos por parte de TSMC y sus competidores.

Dada la creciente presión en el sector del embalaje avanzado, diversificar la cadena de suministro es esencial. Actualmente, Taiwán sigue siendo el principal centro de servicios de embalaje. Si bien TSMC planea establecer una planta en Estados Unidos en el futuro, los proveedores taiwaneses parecen estar bien preparados para colaborar y abordar la creciente demanda mientras tanto.

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