Intel ha hecho un anuncio importante sobre su avanzado proceso 18A, confirmando que ya está «listo» para su lanzamiento. La empresa prevé que las primeras entregas de cintas se produzcan en la primera mitad de 2025, un avance que probablemente sacudirá el panorama competitivo en la industria de los semiconductores.
El proceso 18A de Intel: un potencial punto de inflexión para el mercado de semiconductores
El sector de semiconductores está entusiasmado con los últimos avances de Intel, en particular en su operación de fundición. Este entusiasmo no está impulsado únicamente por las especificaciones técnicas; abarca discursos más amplios que involucran a líderes de la industria y funcionarios gubernamentales que discuten las perspectivas de la empresa. Un punto clave para Intel han sido los notables avances logrados en la ejecución del proceso 18A, que está listo para su introducción al mercado pronto.
Alcanzar este hito no ha sido fácil para Intel. La empresa se ha enfrentado a numerosos desafíos, especialmente bajo el liderazgo del exdirector ejecutivo Pat Gelsinger, que defendió la estrategia “IDM 2.0”.La división Intel Foundry Services (IFS) se encontró con obstáculos importantes, en particular con procesos anteriores como Intel 4 (7 nm), que perjudicaron su rendimiento general. Sin embargo, se espera que la iniciativa 18A catalice un resurgimiento de IFS, y parece que la empresa se está acercando a esta recuperación.
En debates anteriores sobre el 18A de Intel se han destacado varias características revolucionarias de este proceso. En particular, la implementación de Backside Power Delivery (BSPDN) marca una innovación significativa que permite que el suministro de energía se desplace a la parte posterior de la oblea. Además, la adopción de la tecnología RibbonFET GAA y las densidades de chip mejoradas posicionan al proceso 18A como un competidor formidable para las ofertas del líder de la industria TSMC. Este avance podría establecer firmemente el IFS dentro de los mercados generales.
Se espera que las aplicaciones iniciales del proceso 18A se presenten con los próximos sistemas en chip (SoC) móviles Panther Lake y las CPU para servidores Clearwater Forest Xeon de Intel. Además, se especula que las GPU discretas Celestial de próxima generación también podrían utilizar este proceso de vanguardia, lo que pone de relieve el compromiso de Intel con la producción interna.
Actualmente, el estado de las asociaciones que incorporan el proceso 18A en productos externos sigue siendo incierto. Sin embargo, se informa que empresas como Broadcom están en la contienda por adoptar esta tecnología. Con la puesta en marcha prevista para el primer semestre de 2025, podemos anticipar que el proceso 18A estará operativo en la segunda mitad de 2025, suponiendo que Team Blue alcance con éxito las tasas de rendimiento objetivo y una integración eficiente de los chips.
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