
Intel se dispone a presentar su plataforma Xeon W de próxima generación, que incluye la línea Granite Rapids-W y las nuevas placas base W890, que prometen capacidades de E/S mejoradas.
Especificaciones clave para las plataformas Granite Rapids-W Xeon y W890
Las recientes revelaciones de Jaykihn detallan las configuraciones «Mainstream» y «Expert» de la plataforma Granite Rapids-W. Esta información indica que Intel mantiene su estrategia establecida similar a las ofertas anteriores de Xeon W. Siguiendo los pasos de AMD, parece que Intel presentará una opción premium y otra de nivel de entrada diseñadas para los usuarios de estaciones de trabajo.
GNR-W
Procesador Mainstream4ch80L G5
Procesador Expert8ch128L G5
W89024L G4 PCIe8L G4 DMI
— Jaykihn (@jaykihn0) 12 de febrero de 2025
Se espera que la familia Granite Rapids-W Xeon W ofrezca compatibilidad con memoria de 4 canales y 80 líneas PCIe Gen5 en la configuración Mainstream. Por el contrario, la plataforma Expert contará con una impresionante compatibilidad con memoria de 8 canales junto con 128 líneas PCIe Gen5, lo que mejora el rendimiento para aplicaciones exigentes.
Además, el próximo chipset W890 debutará junto con esta serie de CPU, diseñada para su integración en placas base de próxima generación. Se prevé que este chipset incluya 24 líneas PCIe Gen4 complementadas con 8 líneas dedicadas a DMI (Direct Media Interface).Sin embargo, no está claro si Intel lanzará dos variantes de socket distintas para el chipset W890, especialmente porque el Xeon 6900P y el Xeon 6700P utilizarán configuraciones de socket diferentes.
En concreto, la línea Xeon 6900P funcionará en el socket LGA 7529, mientras que la Xeon 6700P será compatible con el socket LGA 4710. Cabe destacar que las placas base con chipset W790 de la generación anterior se construyeron en el socket LGA 4677, un estándar que abarcó dos generaciones: la serie Sapphire Rapids Xeon W-2400/3400 y su sucesora, la serie W-2500/3500.

De cara al futuro, se espera que las CPU Granite Rapids-SP de Intel impresionen con hasta 86 núcleos, lo que representa un aumento del 43 % en el número de núcleos y subprocesos en comparación con sus predecesoras Sapphire Rapids-SP. Si bien las nuevas ofertas de Intel pueden no alcanzar las CPU Threadripper 7000 de AMD, que cuentan con hasta 96 núcleos, la última familia Xeon HEDT (High-End Desktop) incorporará núcleos Redwood Cove mejorados, significativamente potenciados para satisfacer las mayores demandas.
Aunque todavía no se ha confirmado una fecha de lanzamiento concreta, los expertos de la industria anticipan que estos procesadores de última generación estarán disponibles para su compra a finales de este año.
Descripción general de las familias de procesadores HEDT y para estaciones de trabajo de Intel
Familia Intel HEDT | Rápidos de granito | Actualización de Sapphire Rapids | Rápidos de zafiro | Lago cascada | Lago Skylake | Broadwell | Haswell | Puente de hiedra | Puente de arena | Ciudad del golfo | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Nodo de proceso | Intel 3 | 10 nm de fibra óptica | 10 nm de fibra óptica | 14 nm++ | 14 nm+ | 14 nm+ | 14 nm | 22 nm | 22 nm | 32 nm | ||
Buque insignia de la UE | Por determinar | Procesador Xeon W9-3595X, procesador Xeon W7-2595X | Procesador Xeon W9-3495X, procesador Xeon W7-2495X | Núcleo i9-10980XE | Procesador Xeon W-3175X | Núcleo i9-9980XE | Núcleo i9-7980XE | Núcleo i7-6950X | Núcleo i7-5960X | Núcleo i7-4960X | Núcleo i7-3960X | Núcleo i7-980X |
Máximo de núcleos/subprocesos | 86/172? | 60/120, 26/52 | 56/112, 24/48 | 18/36 | 28/56 | 18/36 | 18/36 | 20/10 | 8/16 | 6/12 | 6/12 | 6/12 |
Velocidades de reloj | Por determinar | 4, 8 GHz | 4, 8 GHz | 3, 00 / 4, 80 GHz | 3, 10/4, 30 GHz | 3, 00/4, 50 GHz | 2, 60/4, 20 GHz | 3, 00/3, 50 GHz | 3, 00/3, 50 GHz | 3, 60/4, 00 GHz | 3, 30/3, 90 GHz | 3, 33/3, 60 GHz |
Caché máximo | Por determinar | 105 MB L3 | 105 MB L3 | 24, 75 MB L3 | 38, 5 MB L3 | 24, 75 MB L3 | 24, 75 MB L3 | 25MB L3 | 20MB L3 | 15 MB L3 | 15 MB L3 | 12MB L3 |
Máximo número de carriles PCIe (CPU) | 128 Génesis 5 | 112 Génesis 5 | 112 Génesis 5 | 44 3.ª generación | 44 3.ª generación | 44 3.ª generación | 44 3.ª generación | 40 Generación 3 | 40 Generación 3 | 40 Generación 3 | 40 Generación 2 | 32 Génesis 2 |
Compatibilidad de chipset | W890 | W790 | W790 | X299 | C612E | X299 | X299 | Conjunto de chips X99 | Conjunto de chips X99 | Conjunto de chips X79 | Conjunto de chips X79 | Conjunto de chips X58 |
Compatibilidad de sockets | ¿LGA 4710? | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA2066 | LGA3647 | LGA2066 | LGA2066 | Liga Asociada 2011-3 | Liga Asociada 2011-3 | Asociación LGA 2011 | Asociación LGA 2011 | LGA1366 |
Compatibilidad de memoria | ¿DDR5-6000? | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-2933 | DDR4-2666 | DDR4-2800 | DDR4-2666 | DDR4-2400 | DDR4-2133 | DDR3-1866 | DDR3-1600 | DDR3-1066 |
TDP máximo | ¿350W? | 350 W | 350 W | 165 W | 255 W | 165 W | 165 W | 140 W | 140 W | 130 W | 130 W | 130 W |
Lanzamiento | ¿2025? | 2024 | 2023 | Cuarto trimestre de 2019 | Cuarto trimestre de 2018 | Cuarto trimestre de 2018 | Tercer trimestre de 2017 | Segundo trimestre de 2016 | Tercer trimestre de 2014 | Tercer trimestre de 2013 | Cuarto trimestre de 2011 | Primer trimestre de 2010 |
Precio de lanzamiento (Top WeU) | Por determinar | Por determinar | $5889 | 979 dólares estadounidenses | ~$4000 dólares estadounidenses | 1979 dólares estadounidenses | 1999 dólares estadounidenses | $1700 dólares estadounidenses | $1059 dólares estadounidenses | 999 dólares estadounidenses | 999 dólares estadounidenses | 999 dólares estadounidenses |
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