Intel Foundry parece haber capturado su tan esperado «momento iPhone» con el anuncio de su proceso 18A. Informes recientes sugieren que este desarrollo ha atraído considerable atención de las principales empresas tecnológicas.
El proceso 18A de Intel: un punto de inflexión para el sector de la fundición con un creciente interés por parte de los gigantes tecnológicos.
Desesperada por un gran avance, la división de semiconductores de Intel se esfuerza por recuperar su posición en la industria, influenciada no solo por consideraciones financieras, sino también por un impulso competitivo para desviar la atención de TSMC, especialmente en el mercado estadounidense. Tras la colaboración de TSMC con el expresidente Donald Trump, el panorama competitivo ha cambiado significativamente, convirtiendo las instalaciones estadounidenses de TSMC en una opción cada vez más atractiva para muchos clientes que buscan alternativas a Taiwán. En respuesta a esta situación cambiante, el nodo 18A de Intel está a punto de convertirse en una alternativa convincente al proceso N2 de TSMC, con negociaciones actualmente en curso que involucran a gigantes tecnológicos como NVIDIA, Microsoft y Google, como destaca ChosunBiz.
Intel presentó el nodo 18A en el reciente evento Direct Connect 2025, promocionándolo como «el proceso más avanzado fabricado en EE. UU.» Cabe destacar que este nodo se considera un competidor directo del N2 de TSMC, prometiendo una densidad de SRAM comparable y métricas de rendimiento eficientes. En términos generacionales, el proceso 18A supera ampliamente las capacidades del nodo 3 de Intel, lo que indica una innovación significativa que ha generado reacciones positivas de clientes potenciales.
Un factor decisivo en el creciente interés en el proceso 18A se atribuye a los recientes cambios de liderazgo de Intel, en particular con la incorporación de Lip-Bu Tan como CEO. Su visión estratégica se centra en la automatización del diseño de semiconductores (EDA), el empaquetado innovador y las mejoras en el sector de la fundición. Si Tan se aleja del modelo «IDM 2.0» previamente establecido, Intel podría reforzar su presencia en el mercado de consumo, lo que impactaría significativamente su negocio de CPU.
Además, la creciente congestión en las líneas de producción de TSMC ha obligado a muchas empresas a considerar opciones alternativas, posicionando así a Intel como una alternativa competitiva al nodo de 2 nm de TSMC. Si bien competidores como Samsung Foundry están en la mira, aún no han logrado una ventaja significativa en este ámbito.
Artículos relacionados:
XFX revela que la memoria Samsung GDDR6 en la RX 9060 XT V3 funciona 10 °C más fría que la memoria SK Hynix
5:31
Problemas de bloqueo del SSD en Windows 11 posiblemente asociados con el firmware previo al lanzamiento entregado a los revisores; se espera que los dispositivos minoristas no se vean afectados
5:30
Intel lanza la actualización APO para las CPU Core Ultra serie 200 y de 14.ª generación; promete un aumento del rendimiento de hasta un 14 %
5:10
Deja una respuesta