Durante la presentación de resultados del cuarto trimestre de Intel, el director ejecutivo Lip-Bu Tan y el director financiero David Zinsner brindaron información que indica que la división de fundición de la empresa está ganando impulso gradualmente.
Proyecciones financieras prometedoras para la división Foundry de Intel
A pesar de los desafíos para lograr un equilibrio entre sus segmentos de consumo y DCAI, el negocio de fundición de Intel está logrando avances notables. El director ejecutivo, Lip-Bu Tan, explicó los avances en los nodos de proceso y la interacción con el cliente, destacando en particular la implementación del PDK 1.0 para el proceso 18A-P. Este desarrollo representa un avance significativo a medida que Intel mejora sus tasas de rendimiento y acelera su capacidad de producción.
Ya estamos enviando nuestros primeros productos basados en Intel 18A, el proceso de semiconductores más avanzado desarrollado y fabricado en Estados Unidos. Como ya se mencionó, el rendimiento sigue mejorando a medida que trabajamos para aumentar el suministro necesario para satisfacer la fuerte demanda de los clientes. Además, Intel 18AP siguió progresando satisfactoriamente. En este sentido, estamos colaborando con clientes internos y externos, entregando nuestro PDK 1.0 a finales del año pasado.
– Lip-Bu Tan de Intel
El proceso 18A-P de Intel se perfila como un fuerte competidor en el mercado, especialmente en comparación con el proceso N3 de TSMC, que actualmente enfrenta una importante escasez de suministro. Empresas importantes como Apple participan en la fase de muestreo con Intel, lo que sugiere una posible colaboración. Sin embargo, persiste un factor crucial: ¿cuenta Intel con la inversión de capital (CapEX) necesaria para cumplir con estos pedidos? En respuesta a consultas sobre este tema, el director financiero, David Zinsner, aclaró:
Sí. En cuanto a la 14A, Lip-Bu ha sido muy directo con nosotros en todo esto. No quiere invertir en capacidad en la 14A, solo en el tipo de gasto en tecnología de transmisión o I+D asociado a la 14A, incluso en la fábrica, hasta que tengamos clientes asegurados.
Hemos hablado de que lo más probable es que nuestros clientes de la línea 14A tengan la oportunidad de asegurar su cobertura, o que nosotros la aseguremos, en la segunda mitad de este año y la primera mitad del próximo. Por lo tanto, una vez que mejore la visibilidad, comenzaremos a liberar el gasto en la línea 14A.
– David Zinsner de Intel
El segmento de fundición de Intel se enfrenta a un dilema de capital, ya que las cuantiosas inversiones en I+D y en instalaciones de fabricación han afectado significativamente su asignación total de gastos de capital (CapEx).El sector se muestra escéptico respecto a si Intel podrá generar suficiente capital para aumentar la producción, especialmente si los nodos 18A-P y 14A tienen éxito. Parece que la compañía está posponiendo estratégicamente la inversión hasta que se materialicen los compromisos de los clientes.
En cuanto a los hitos 14A, los clientes se encuentran actualmente en la fase de muestreo de 0.5 PDK. Según las declaraciones del director financiero, se prevén compromisos firmes de los clientes en el segundo semestre de 2026, un período que podría resultar crucial para la división de fundición de Intel. El proceso 14A está diseñado para atender a los desarrolladores externos, ya que cada vez más empresas sin fábrica buscan adoptar tecnologías de vanguardia.
Bien. Ahora, este producto. Este es un volumen que vamos a ejecutar con ustedes. Así es como comienzan a construir. En términos de 14A, siendo realistas, en términos de, como yo lo llamo, la producción de riesgo a finales de 2027 y la producción real, la producción en volumen en 2028. Eso es similar al mismo período de una fundición líder.
– Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel
Ampliando las oportunidades en el embalaje avanzado
Los directivos de Intel también abordaron los avances de la compañía en el sector del empaquetado avanzado, un área que actualmente enfrenta importantes limitaciones, con pocos actores del sector capaces de ofrecer alternativas efectivas. Cabe destacar que las tecnologías EMIB y Foveros de Intel se están convirtiendo en opciones atractivas para los clientes de computación de alto rendimiento (HPC).El director financiero, David Zinsner, señaló que los clientes están prepagando activamente la producción de EMIB y EMIB-T, lo que demuestra la creciente demanda de estas soluciones.
Creo que el EMIB-T es un gran diferenciador para nosotros. Y, además, tenemos un par de clientes dispuestos incluso a prepagar el subíndice, debido a la gran escasez de suministro, y están dispuestos a compartirlo con nosotros. Esto demuestra el compromiso que van a tener con nosotros.
– David Zinsner, director financiero de Intel
Zinsner pronostica que los compromisos en empaquetado avanzado podrían superar los mil millones de dólares, lo que potencialmente impulsaría la adopción generalizada de EMIB en 2026. Este cambio es crucial para mitigar las pérdidas operativas en la división de fundición de Intel, lo que en última instancia contribuirá a alcanzar el punto de equilibrio. La integración de soluciones de semiconductores frontend y backend de un único proveedor sin duda atraerá el interés de la industria, posicionando a Intel Foundry como una de las pocas empresas capaces de ofrecer este tipo de soluciones.
Los continuos esfuerzos de Intel por establecer una fundición exitosa en EE. UU.están dando cada vez más frutos. Con soluciones de empaquetado avanzadas y tecnologías de chips robustas, el Equipo Azul está ahora bien equipado para aprovechar eficazmente la demanda externa.
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