Intel obtiene contrato con US SHIELD para suministrar chips y empaquetado avanzado en un programa de defensa de 151 mil millones de dólares, utilizando capacidades de fabricación nacionales.

Intel ha conseguido un importante contrato con el Departamento de Guerra de Estados Unidos (DoW), posicionando a la compañía como el principal proveedor de chips para el programa SHIELD.

Intel obtiene un contrato clave con el Departamento de Guerra tras el programa «Secure Enclave»

Con un amplio historial de colaboraciones con el Departamento de Guerra, el último logro de Intel refleja su éxito anterior con el Premio Secure Enclave, valorado en 3.500 millones de dólares. Según anunció James Chew, recién nombrado vicepresidente de Tecnología Gubernamental de Intel, la compañía ahora forma parte de la iniciativa Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense (SHIELD), con un impresionante límite de 151.000 millones de dólares. Este proyecto se encuentra entre los más ambiciosos del Departamento de Guerra hasta la fecha.

Como la única empresa estadounidense de semiconductores que realiza investigación y desarrollo de lógica de vanguardia y fabricación en Estados Unidos, en Intel ofrecemos una sólida fabricación nacional, tecnologías de empaquetado avanzadas y una cadena de suministro resistente preparada para respaldar las misiones de defensa más críticas del país.

El papel de Intel como ganador del premio SHIELD IDIQ de la Agencia de Defensa de Misiles (MDA) refleja el compromiso de larga data de la empresa con la seguridad nacional de EE. UU.y su capacidad para ofrecer microelectrónica de vanguardia para los sistemas de defensa de próxima generación de Estados Unidos.

– James Chew

La designación de Intel como el principal fabricante estadounidense de chips refuerza su posición en los contratos gubernamentales, especialmente considerando la naturaleza sensible de las tecnologías involucradas. Si bien las tecnologías de proceso específicas para el programa SHIELD aún no se han revelado, es probable que los nodos maduros desempeñen un papel importante, dada su idoneidad para aplicaciones militares. Las ofertas de Intel, como la tecnología Intel 16, son idóneas para la integración en componentes analógicos y de radiofrecuencia (RF).

El nodo de proceso Intel 18A ofrece una frecuencia un 25 % mayor en ISO y un 36 % menor de consumo a la misma frecuencia en comparación con Intel 3, con una densidad superior al 30 %. — Oblea de 18 A de Intel | Créditos de la imagen: Intel

El anuncio de este contrato se compartió en la cuenta oficial de LinkedIn de Chew, donde recibió un «me gusta» del CEO de Intel, Lip-Bu Tan, quien manifestó su apoyo a este hito. Desde que asumió el cargo de vicepresidente en diciembre, Chew ha enfatizado la dedicación de Intel a la fabricación de chips en EE. UU.y su colaboración con el gobierno para establecer una cadena de suministro resiliente. A pesar de las fluctuaciones en las relaciones entre Intel y la administración del expresidente Trump, ambas partes parecen estar ahora de acuerdo en sus objetivos.

De cara al futuro, Intel Foundry está preparada para atraer clientes externos para sus nodos avanzados, en concreto los 18A-P y 14A. Empresas como Apple y Qualcomm ya han iniciado conversaciones, aunque los contratos formales aún no se han confirmado.

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