Intel Corporation se embarca en una ambiciosa aventura en el ámbito de los Circuitos Integrados de Aplicación Específica (ASIC), una incorporación crucial a sus iniciativas estratégicas. El director ejecutivo, Lip-Bu Tan, ha destacado la importancia de esta iniciativa, indicando que será fundamental para transformar el panorama operativo de la compañía.
Explorando el negocio ASIC de Intel: una solución integral para gigantes tecnológicos
Recientemente, Intel anunció la formación del Grupo Central de Ingeniería (CEG), una iniciativa que busca unificar su talento de ingeniería en una unidad cohesionada. Este nuevo departamento, dirigido por el veterano del sector Srini Iyengar, está preparado para empoderar significativamente a los ingenieros de la organización. Si bien el CEG puede no parecer central a primera vista, las perspectivas del CEO Lip-Bu Tan sugieren que podría abrir nuevas vías de ingresos para Intel y ayudar a corregir errores previos relacionados con el auge de la IA.
Además, e igual de importante, el grupo [CEG] liderará el desarrollo de nuestro nuevo negocio de ASIC y servicios de diseño para ofrecer silicio diseñado específicamente para una amplia gama de clientes externos. Esto no solo ampliará el alcance de nuestra IP x86 principal, sino que también aprovechará nuestra solidez en diseño para ofrecer una gama de soluciones, desde computación de propósito general hasta computación de función fija.- Lip-Bu Tan, CEO de Intel, en la conferencia telefónica sobre los resultados del tercer trimestre.
A pesar de la complejidad de la situación, analicémosla en detalle. Actualmente, Intel carece de una gama de productos robusta para clientes de IA, y el esperado acelerador de IA Jaguar Shores, de escala de rack, se lanzará en 2027. Mientras tanto, competidores como NVIDIA y AMD han establecido carteras de hardware de IA bien definidas, lo que deja a Intel en desventaja. Aquí es precisamente donde entran en juego las ambiciones del CEG en materia de ASIC.
Intel posee activos invaluables: reconocida experiencia en silicio, propiedad intelectual x86 y una fundición integrada capaz de ofrecer servicios de fabricación. Esta combinación posiciona a Intel como una solución integral única para empresas que buscan soluciones de silicio para IA a medida, una capacidad que pocos diseñadores de ASIC pueden presumir, como Broadcom, Marvell o Alchip. La centralización del CEG ha reducido la complejidad de conectar los servicios de diseño con la fabricación y el empaquetado, mejorando significativamente la eficiencia operativa.
Además, existen amplias perspectivas dentro de la cadena de suministro de IA, incluyendo los ingresos generados por la fabricación a gran escala y los honorarios de diseño de ASIC. Cabe destacar que la amplia experiencia de Lip-Bu Tan en la promoción de modelos de negocio de silicio a medida durante su etapa en Cadence le proporciona la experiencia y los contactos necesarios para desenvolverse en el mercado actual y aprovechar el creciente auge de los ASIC.
Por ello, el éxito potencial de la iniciativa de silicio personalizado de Intel podría marcar una etapa transformadora para la empresa, posicionándola como una fundición de sistemas responsable de gestionar todos los aspectos de la cadena de suministro. Sin embargo, alcanzar este objetivo no estará exento de desafíos, sobre todo dada la feroz competencia de diseñadores de ASIC como Broadcom. Los próximos pasos de Intel serán cruciales para aprovechar esta oportunidad en un panorama en constante evolución.
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