Intel encarga chips Nova Lake de 2 nm a TSMC; se espera que la división Foundry quede fuera de la competencia temporalmente

Intel ha sido noticia al realizar pedidos importantes de tecnología de 2 nm en TSMC, una decisión estratégica alineada con su ambición de recuperar su posición en el mercado de CPU de escritorio.

Cambio estratégico de Intel: adopción de un abastecimiento dual con TSMC para CPU de escritorio

Bajo un nuevo liderazgo, Intel está tomando medidas audaces para mejorar su competitividad mediante la adopción de tecnologías avanzadas para sus próximas CPU. Un informe reciente del Taiwan Economic Daily indica que Intel ha externalizado la placa de cómputo para sus CPU Nova Lake a TSMC, utilizando el vanguardista proceso de fabricación de 2 nm. Esta colaboración refleja un esfuerzo concentrado de Intel por innovar y satisfacer las demandas de los consumidores, pero genera incertidumbre sobre el futuro de su propio nodo de proceso 18A, que se promociona como superior a la tecnología N2 de TSMC.

Michelle Johnston Holthaus, directora ejecutiva de Productos de Intel, enfatizó el compromiso de la compañía con las expectativas del mercado. Confirmó que Intel no dudará en utilizar las capacidades de TSMC, lo que allana el camino para una estrategia de doble abastecimiento que combina los nodos avanzados de TSMC con Intel Foundry Services (IFS) para su línea de productos. Este enfoque podría reflejar el intento de Intel de equilibrar el rendimiento y la innovación, manteniendo al mismo tiempo el control sobre sus productos estrella.

Se rumorea que las configuraciones de núcleos de CPU Intel Nova Lake contarán con el doble de núcleos P y E, hasta 16 núcleos P y 32 núcleos E.

El proceso de 2 nm ha despertado un gran interés entre los principales actores de la industria, como Apple y AMD, junto con la última incursión de Intel. AMD anunció recientemente que es el primer cliente de la tecnología de 2 nm de TSMC, utilizándola para sus próximos procesadores EPYC «Venice» de sexta generación. Además, Apple planea incorporar este avanzado proceso en su esperado chip A20, diseñado para la serie iPhone 18. Si bien esta tecnología de vanguardia promete un rendimiento mejorado, también tiene un precio más elevado en comparación con los procesos de generaciones anteriores debido a las incertidumbres en la cadena de suministro.

A pesar de centrarse en las colaboraciones externas, Intel continúa impulsando sus propios esfuerzos de fabricación interna. Se espera la introducción del proceso 18A junto con los SoC Panther Lake y los chips Xeon Clearwater Forest. El futuro de las capacidades internas de Intel podría depender del éxito de estos productos. Por ahora, es evidente que el enfoque de doble abastecimiento de Intel desempeñará un papel fundamental en sus planes de recuperación y crecimiento.

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