Las CPU Intel Clearwater Forest Xeon utilizarán la tecnología Foveros Direct para apilar en 3D hasta 288 núcleos encima del mosaico base, dice Bionic_Squash .
La tecnología Intel Foveros Direct se utilizará para apilar en 3D hasta 288 núcleos Darkmont E-Cores en CPU Clearwater Forest Xeon
Las CPU Clearwater Forest serán las sucesoras de los chips Sierra Forest Xeon que se lanzarán a mediados de 2024. Estos chips tienen una cosa en común y es el uso de E-Cores en lugar de P-Cores. Los E-Cores utilizados por los chips Sierra Forest tienen el nombre en código Sierra Glen y son versiones ligeramente modificadas de la arquitectura central de Crestmont, mientras que los núcleos Darkmont utilizados en los chips Clearwater Forest se basan en versiones ligeramente modificadas de los núcleos Skymont.
La información más reciente sugiere que Intel aprovechará al máximo su tecnología de enlace híbrido, cuyo nombre en código es Foveros Direct, para el apilamiento 3D de las CPU Clearwater Forest Xeon. El paquete de CPU consistirá en un mosaico base encima del intercalador que está conectado a través de una E/S de alta velocidad, EMIB, y los núcleos se ubicarán en la capa superior.
Para un resumen rápido de la tecnología Foveros Direct de Intel, permitirá la unión directa de cobre a cobre, lo que permitirá interconexiones de baja resistencia y pasos de choque de alrededor de 10 micrones. La propia Intel afirma que Foveros Direct difuminará el límite entre donde termina la oblea y comienza el paquete. Anteriormente se reveló que la tecnología estaría lista para su fabricación en el segundo semestre de 2023, sin embargo, eso ha cambiado desde entonces.
Será interesante ver la implementación de 3D Stacking (Foveros Direct) en la familia Intel Xeon E-Core. Se espera que los chips Clearwater Forest presenten hasta 288 núcleos y 288 subprocesos con mejoras significativas en IPC y eficiencia. Otra cosa que se destacó recientemente fue la adición de un caché más alto en el paquete, por lo que es posible que el mosaico base incorpore grupos adicionales de caché que se conectarán directamente a los núcleos ubicados en la capa superior. Se espera que las CPU Xeon Clearwater Forest se lancen en 2025, pero podemos esperar más información del equipo azul durante su discurso de apertura directo de IFS mañana .
Familias de CPU Intel Xeon (preliminares):
| Marca familiar | Rápidos del diamante | Bosque de aguas claras | Rápidos de granito | Bosque Sierra | Rápidos Esmeralda | Rápidos de zafiro | Lago de Hielo-SP | Cooper Lake-SP | Lago Cascada-SP/AP | Skylake-SP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nodo de proceso | ¿Intel 20A? | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm+ |
| Nombre de la plataforma | Corriente de montaña Intel Corriente de abedul Intel |
Corriente de montaña Intel Corriente de abedul Intel |
Corriente de montaña Intel Corriente de abedul Intel |
Corriente de montaña Intel Corriente de abedul Intel |
Corriente Intel Eagle | Corriente Intel Eagle | Intel Whitley | Intel Isla del Cedro | Intel Purley | Intel Purley |
| Arquitectura central | ¿Cala del León? | Monte Oscuro | Cala de secuoya | Sierra Glen | Cala Rapaz | Cala Dorada | Cala soleada | Lago cascada | Lago cascada | Skylake |
| MCP (paquete multichip) WeUs | Sí | Por determinar | Sí | Sí | Sí | Sí | No | No | Sí | No |
| Enchufe | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| Recuento máximo de núcleos | ¿Hasta 144? | Hasta 288 | ¿Hasta 136? | Hasta 288 | ¿Hasta 64? | Hasta 56 | Hasta 40 | Hasta 28 | Hasta 28 | Hasta 28 |
| Número máximo de hilos | ¿Hasta 288? | Hasta 288 | ¿Hasta 272? | Hasta 288 | Hasta 128 | Hasta 112 | Hasta 80 | Hasta 56 | Hasta 56 | Hasta 56 |
| Caché L3 máx. | Por determinar | Por determinar | 480 MB L3 | 108 MB L3 | 320 MB L3 | 105 MB L3 | 60 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 |
| Soporte de memoria | ¿Hasta 12 canales DDR6-7200? | Por determinar | Hasta 12 canales DDR5-6400 | ¿Hasta 8 canales DDR5-6400? | Hasta 8 canales DDR5-5600 | Hasta 8 canales DDR5-4800 | Hasta 8 canales DDR4-3200 | Hasta 6 canales DDR4-3200 | DDR4-2933 de 6 canales | DDR4-2666 de 6 canales |
| Soporte de generación PCIe | ¿PCIe 6.0 (128 carriles)? | Por determinar | PCIe 5.0 (136 carriles) | PCIe 5.0 (carriles por determinar) | PCIe 5.0 (80 carriles) | PCIe 5.0 (80 carriles) | PCIe 4.0 (64 carriles) | PCIe 3.0 (48 carriles) | PCIe 3.0 (48 carriles) | PCIe 3.0 (48 carriles) |
| Rango TDP (PL1) | ¿Hasta 500W? | Por determinar | Hasta 500W | Hasta 350W | Hasta 350W | Hasta 350W | 105-270W | 150W-250W | 165W-205W | 140W-205W |
| DIMM 3D Xpoint Optano | ¿Paso Donahue? | Por determinar | Paso Donahue | Por determinar | Paso del Cuervo | Paso del Cuervo | Paso de Barlow | Paso de Barlow | Pase Apache | N / A |
| Competencia | AMD EPYC Venecia | AMD EPYC Zen 5C | AMD EPYC Turín | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Génova ~5 nm | AMD EPYC Génova ~5 nm | AMD EPYC Milán 7 nm+ | AMD EPYC Roma 7 nm | AMD EPYC Roma 7 nm | AMD EPYC Nápoles 14nm |
| Lanzamiento | 2025? | 2025 | 2024 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2018 | 2017 |
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