
Intel parece estar enfrentando desafíos dentro de su división de fundición, proyectando una perspectiva poco optimista con respecto a los pedidos externos para sus procesos de fabricación de chips.
Colaboraciones de Intel Foundry: ¿Realidad o ficción?
La situación actual de Intel no es ideal, ya que varios segmentos de la compañía, especialmente su negocio de chips, presentan un rendimiento inferior. A pesar del cambio de liderazgo bajo la dirección del nuevo director ejecutivo, Lip-Bu Tan, las perspectivas de crecimiento en el sector de la fundición parecen sombrías. Un informe reciente de Reuters destaca las declaraciones del director financiero de Intel, David Zinsner, de que el interés en los próximos procesos de fabricación no es «significativo».Esto indica que la mayor parte de la producción de los nodos avanzados de Intel podría dirigirse internamente, una señal preocupante para las previsiones de la compañía.
Recibimos chips de prueba, y luego algunos clientes abandonan esos chips… Por lo tanto, el volumen comprometido no es significativo en este momento, seguro.
– Director financiero de Intel
Esta revelación coincide con las especulaciones de que Intel ha estado cortejando a grandes empresas como NVIDIA para su proceso de fabricación 18A. Si bien la capacidad de la compañía podría ser una alternativa prometedora a TSMC en EE. UU., los comentarios de Zinsner plantean dudas sobre la adopción generalizada del proceso 18A. De ser cierto, esto podría desmentir los rumores que lo rodean o sugerir que Intel prefiere mantener la cautela hasta que se confirmen avances sustanciales.

El potencial de crecimiento de los ingresos en la división de fundición depende en gran medida de la atracción de clientes externos. Zinsner proyectó que la división de fundición podría alcanzar el punto de equilibrio para 2027, dependiendo de la adopción por parte de clientes externos y de la generación de ingresos de entre 10 y 15 mil millones de dólares. Curiosamente, a pesar del enfoque interno de Intel, la compañía no ha descartado por completo la posibilidad de obtener chips externamente, y se espera que TSMC desempeñe un papel esencial en las próximas CPU de escritorio Nova Lake.
Existe un gran entusiasmo en torno al proceso 18A de Intel, que se intensificó aún más durante el reciente evento Direct Connect 2025. Empresas como NVIDIA y otras buscan una opción de fundición adicional junto con TSMC, con Intel y Samsung emergiendo como los principales contendientes, lo que crea un panorama competitivo.
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