Intel anuncia el lanzamiento de las CPU Panther Lake “Core Ultra 300” en 2026, con producción completa a partir de este año.

Intel anuncia el lanzamiento de las CPU Panther Lake “Core Ultra 300” en 2026, con producción completa a partir de este año.

Intel ha revelado oficialmente sus planes para el lanzamiento de su próxima plataforma de CPU cliente, conocida como Panther Lake, con un lanzamiento previsto para principios de 2026. La producción está programada para comenzar a finales de este año, allanando el camino para esta arquitectura de próxima generación.

Cronograma de lanzamiento de las CPU Panther Lake de Intel

La familia de CPU Panther Lake está lista para marcar un hito importante, ya que será la primera generación en utilizar el nodo de proceso avanzado 18A. Esta nueva tecnología no solo representa un avance respecto al proceso Intel 3, sino que también incorpora diversas técnicas de empaquetado innovadoras diseñadas para la fabricación a gran escala a partir de 2023.

Inicialmente programado para un lanzamiento suave en la segunda mitad de 2025 con disponibilidad limitada, Intel confirmó recientemente que el lanzamiento público ahora se espera para 2026, lo que marca un ligero ajuste a su cronograma anterior.

Características principales de las CPU Panther Lake

La familia Panther Lake de Intel exhibirá avances tecnológicos innovadores, incluidos:

  • Introducción de los nuevos núcleos de rendimiento Cougar Cove (P-Cores) junto con los eficientes núcleos de eficiencia Skymont (E-Cores).
  • Una configuración con 6 núcleos P y 8 núcleos E, orientada a mejorar el rendimiento de los dispositivos móviles.
  • Integración de la nueva arquitectura gráfica Xe3 “Celestial”, que se espera albergue hasta 12 núcleos Xe3, entregados en formato chiplet.

Descripción general comparativa de la línea de CPU Intel Mobility

Familia de CPU Lago pantera Lago Lunar Lago Arrow Lago Meteorito Lago Raptor Lago Alder
Nodo de proceso (mosaico de CPU) Intel 18A TSMC N3B Intel 20A / TSMC N3B Intel 4 Intel 7 Intel 7
Nodo de proceso (mosaico de GPU) ¿TSMC 3/2 nm? TSMC N3B ¿TSMC N4? TSMC 5 nm Intel 7 Intel 7
Arquitectura de CPU Híbrido Híbrido (doble núcleo) Híbrido (triple núcleo) Híbrido (triple núcleo) Híbrido (doble núcleo) Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura P-Core Cala Cougar Cala del León Cala del León Cala Redwood Raptor Cove Cala Dorada
Arquitectura E-Core ¿Skymont? N / A Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Configuración superior 6+8 (Serie H) 4+4 (Serie MX) 6+8 (Serie H) / 2+8 (Serie U) 6+8 (Serie H) / 2+8 (Serie U) 6+8 (Serie H) / 8+16 (Serie HX) 6+8 (Serie H) / 8+8 (Serie HX)
Máximo de núcleos/subprocesos Por determinar 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
Unidad nuclear de IA NPU5 (TOPS POR DETERMINAR) NPU4 (48 TOPS) NPU3.5 (por determinar) NPU3 (11 TOPS) NPU2 (7 TOPS) NPU2 (7 TOPS)
Arquitectura de GPU Xe3-LPG (Celestial) Xe2-LPG (Mago de batalla) Xe-LPG+ (Alquimista) Xe-LPG (Alquimista) Iris Xe (Generación 12) Iris Xe (Generación 12)
Soporte de memoria Por determinar LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X – 7400+ DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.) Por determinar 32 GB 128 GB 96 GB 64 GB 64 GB
Puertos Thunderbolt Por determinar Por determinar Por determinar 4 (TB4) 4 (TB4) 4 (TB4)
Capacidad WiFi Por determinar Wi-Fi 7 Por determinar Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP Por determinar 17-30 W Por determinar 7W-45W 15-55 W 15-55 W
Lanzamiento Segundo semestre de 2026 Segundo semestre de 2024 Segundo semestre de 2024 Segundo semestre de 2023 1S 2023 1S 2022

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