Innosilicon, un destacado fabricante de GPU con sede en China, ha presentado su última innovación: la GPU Fantasy 3. Esta potente unidad de procesamiento gráfico cuenta con la impresionante cantidad de 112 GB de VRAM, diseñada específicamente para aplicaciones exigentes de inteligencia artificial, además de ser compatible con las tecnologías DX12, HW-RT y CUDA.
GPU Fantasy 3 de Innosilicon: una potencia versátil para IA, juegos y creación de contenido
La recién lanzada GPU Fantasy 3 representa la tercera evolución de la serie Fantasy, tras los lanzamientos anteriores de Fantasy 1 y Fantasy 2, dirigidos principalmente al mercado chino. Con esta última versión, Innosilicon aspira a penetrar en diversos sectores, como la inteligencia artificial, los videojuegos y la creación de contenido.
En un evento reciente, Innosilicon presentó Fantasy 3 como una solución integral de GPU que funcionará a la perfección con una CPU RISC-V. La arquitectura de la GPU es compatible con diversos estándares, como CUDA de NVIDIA, DX12, Vulkan 1.2 y OpenGL 4.6, lo que la convierte en una opción robusta para el entrenamiento de IA y cargas de trabajo científicas a gran escala. Su innovadora arquitectura OpenCore permite un rendimiento mejorado en plataformas de juegos y entornos de computación en la nube.
Si bien los detalles de la GPU Fantasy 3 son algo limitados, sus 112 GB de VRAM ya son un atractivo considerable, especialmente para la edición de video y la creación de contenido, gracias a su compatibilidad con el espacio de color YUV444. La GPU está diseñada para ser compatible con múltiples plataformas, como Windows, Linux y Android. Innosilicon afirma que la Fantasy 3 ejecutará eficientemente modelos de lenguaje largo (LLM) locales de 32B/72B y, al implementarse en un servidor con una configuración de 8 tarjetas, puede gestionar LLM de hasta 671B y 586B, incluyendo los modelos Qwen 2.5 y Qwen 3.
Además de la GPU Fantasy 3, Innosilicon presentó sus soluciones de memoria DDR5 y MRDIMM DDR5 de última generación, diseñadas para aplicaciones de servidor, junto con un sofisticado chip de conmutación de servidor PCIe Gen5/4 de 120 canales. La compañía espera con entusiasmo el próximo lanzamiento de las GPU Fantasy 3 y también ofreció demostraciones en vivo de un juego compatible con DX12 y HW-RT, funcionando eficazmente en el nuevo hardware. Cabe destacar que la compañía mencionó la posibilidad de lanzar variantes de Fantasy 3 con más de 112 GB de VRAM, dependiendo de la demanda del mercado.
La cartera de propiedad intelectual de Innosilicon incluye una amplia gama de subsistemas de interfaz de alta velocidad. Sus principales ofertas para el sector de la IA de próxima generación incluyen memorias combinadas LPDDR6/5X, GDDR7/6X, MR DDR5, chiplet UCIe, UALINK y soluciones PCIe 6.0/5.0 de vanguardia, entre otras.
Con una de las soluciones de interfaz de memoria más avanzadas de la industria, Innosilicon permite a los clientes superar el límite de la memoria y acelerar su liderazgo en la curva de innovación de IA de alto ancho de banda. Ha dado soporte a más de 300 clientes globales de primer nivel, ha contribuido a más de 10 000 millones de SoC y ha proporcionado propiedad intelectual (PI) probada en silicio en nodos de proceso avanzados en la fundición líder TSMC, que abarcan tecnologías de 28 nm a 3 nm, incluyendo procesos de 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (incluido N6), 5 nm (incluido N4) y 3 nm.
Para abordar los principales cuellos de botella de memoria en las cargas de trabajo de IA, Innosilicon presentó su vanguardista LPDDR6/5X Combo PHY + Controller IP, totalmente compatible con las tecnologías de proceso N6 y N3 de TSMC. En el Foro del Ecosistema OIP de TSMC Norteamérica, la compañía también presentará su último informe, «Configurando el futuro de las interfaces de memoria: Subsistema combinado LPDDR6/5X para IA, seguridad, automoción y más allá», que destaca su liderazgo en soluciones de interfaz de próxima generación.
El combo LPDDR6/5X de doble protocolo de Innosilicon alcanza un rendimiento máximo de 14, 4 Gbps con voltaje de núcleo en modo LPDDR6. Esta alta velocidad es suficiente para numerosos escenarios de aplicación con requisitos estrictos de velocidad de transmisión de datos.
Además, Innosilicon planea seguir exhibiendo sus soluciones IP de interfaz de alta velocidad y SoC avanzados en el próximo Foro del Ecosistema OIP de TSMC de 2025. Para más detalles sobre estos desarrollos, puede consultar este artículo.
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