Según se informa, la búsqueda de un avance significativo en la tecnología de litografía ha provocado que los ingenieros chinos tengan dificultades con el equipo DUV de ASML, lo que ha provocado complicaciones inesperadas que los llevaron a buscar ayuda.
Los desafíos de la ingeniería inversa de las herramientas DUV de ASML: una experiencia humilde
El sector chino de semiconductores se enfrenta a un obstáculo crucial para aumentar la producción de chips debido al acceso limitado a equipos de litografía de última generación. Esta escasez ha impedido que empresas como SMIC aumenten sustancialmente su capacidad de fabricación en los últimos años. En su búsqueda de la autosuficiencia, los ingenieros chinos se mostraron interesados en aplicar ingeniería inversa a la maquinaria DUV de ASML, un proceso detallado en un informe de The National Interest.
Curiosamente, una fuente informa que en los últimos meses, los chinos han sido descubiertos intentando realizar ingeniería inversa a la máquina de litografía ASML DUV.
Pero al desarmar uno de sus antiguos sistemas ASML, los chinos aparentemente lo dañaron, lo que los llevó a llamar a ASML para que enviaran ayuda para reparar el dispositivo averiado. Al llegar los técnicos de ASML a China, pronto descubrieron que la máquina no se había averiado simplemente, sino que se había dañado porque los chinos intentaron desarmarla y volver a armarla.
Esta situación presenta una intrigante mezcla de ironía y humor. Si bien la fuente específica de este relato permanece sin verificar, el contexto de la intensa ambición de China por lograr avances en el campo de los semiconductores da credibilidad a tales afirmaciones. Una vez que la maquinaria falló, los ingenieros chinos optaron por llamar a ASML para su reparación, quienes rápidamente expusieron las circunstancias del fallo.
La ingeniería inversa de una máquina DUV no es nada sencilla; requiere experiencia en el manejo de componentes delicados y de alta precisión. ASML es reconocido por sus equipos de litografía de vanguardia, lo que dificulta enormemente la tarea de decodificar su sofisticada tecnología. Cabe destacar que la maquinaria incorpora parámetros de calibración detallados, protocolos de prueba complejos y componentes especializados que requieren la experiencia de ASML para funcionar eficazmente.
Si bien China ha avanzado en el desarrollo de sus soluciones litográficas nacionales, aún está rezagada en alcanzar los estándares de rendimiento establecidos por ASML. La búsqueda continua de la autosuficiencia en tecnología de semiconductores pone de relieve las complejidades y los enormes desafíos que afronta la industria tecnológica china.
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