Imágenes de la primera placa base B850 de AMD revelan un llamativo diseño totalmente blanco

Filtraciones recientes han proporcionado un vistazo inicial de la próxima placa base B850 de AMD, preparando el escenario para la próxima línea de opciones económicas de la compañía dirigidas a los consumidores preocupados por el valor.

Las próximas placas base B850 y B840 de AMD: lanzamiento en el CES 2025

Tradicionalmente, AMD ha priorizado el lanzamiento de productos de gama alta antes de presentar sus placas base de gama económica. Sin embargo, en un movimiento sorprendente, la compañía ha pospuesto el lanzamiento de sus asequibles placas base con chipset de la serie 800 hasta 2025, dejando un hueco en el mercado para los usuarios que buscan soluciones económicas. Cabe destacar que Videocardz recientemente descubrió imágenes de la placa base Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE, lo que indica que la serie B850 ahora está entrando en el canal de suministro.

Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E HIELO — Créditos de la imagen: Videocardz

El contenido visual filtrado puede no mostrar características innovadoras, pero sí confirma las expectativas con respecto al chipset B850 de AMD. La variante de Gigabyte destacada exhibe un diseño elegante completamente blanco, completo con la marca reconocible AORUS en los disipadores de calor VRM y cuatro ranuras DIMM, en línea con la estética contemporánea en hardware para juegos.

Centrándonos en las especificaciones, se prevé que el chipset B850 sea compatible con las tecnologías PCIe Gen5 y Gen4. Gen5 facilitará principalmente las conexiones de almacenamiento NVMe de alta velocidad, mientras que Gen4 se ocupará del rendimiento de las tarjetas gráficas. Los fabricantes también tendrán la flexibilidad de asignar carriles Gen5 para tarjetas gráficas discretas según sea necesario. Es importante destacar que las placas base B850 permitirán el overclocking tanto de la memoria como de la CPU, superando potencialmente las ofertas comparables de Intel.

Plazo de lanzamiento previsto y opciones para el consumidor

Se espera que las placas base B850 y B840 de AMD debuten en el CES 2025, lo que ofrecerá a los consumidores una selección ampliada de chipsets compatibles con las CPU de la serie Ryzen 9000. Este lanzamiento tiene como objetivo llenar un nicho para aquellos que buscan opciones económicas sin sacrificar el rendimiento.

Descripción comparativa de los chipsets AMD AM5

Nombre del chipset	Generación de carriles PCIe (PCH)	Compatibilidad USB máxima	Soporte para overclocking	Configuraciones de gráficos
X870E	Gen5 (GPU y NVMe)	USB4	CPU + Memoria	1×16, 2×8
X670E	Gen5 (GPU y NVMe)	USB 3.2 (20 Gbps) / USB4 (opcional)	CPU + Memoria	1×16, 2×8
X870	Gen5 (GPU y NVMe)	USB4	CPU + Memoria	1×16, 2×8
X670	Gen5 (NVMe) / Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Gbps) / USB4 (opcional)	CPU + Memoria	1×16, 2×8
B850	Gen5 (NVMe/GPU opcional)/Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Gbps)	CPU + Memoria	1×16, 2×8
B650E	Gen5 (NVMe/GPU)	USB 3.2 (20 Gbps) / USB4 (opcional)	CPU + Memoria	1×16, 2×8
B650	Gen5 (NVMe) / Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Gbps) / USB4 (opcional)	CPU + Memoria	1×16, 2×8
B840	Gen3 (NVMe/GPU)	USB 3.2 (10 Gbps)	Sólo memoria	1×16
A620	Gen4 (NVMe/GPU)	USB 3.2 (10 Gbps) / USB4 (opcional)	Sólo memoria	1×16