Hygon presenta planes innovadores para el mercado tecnológico interno de China: chips C86 de próxima generación con +15 % de IPC, SMT4 y que compiten con Intel Xeon 6.

Hygon presenta planes innovadores para el mercado tecnológico interno de China: chips C86 de próxima generación con +15 % de IPC, SMT4 y que compiten con Intel Xeon 6.

Hygon, el principal fabricante chino de semiconductores, ha presentado un plan para desarrollar seis nuevos chips destinados al mercado tecnológico nacional, con la avanzada CPU C86 como producto estrella.

Presentamos los procesadores C86 de última generación de Hygon: Compitiendo con la gama Xeon de Intel.

Con sede en Pekín, Hygon se ha consolidado como un actor destacado en el sector de la fabricación de chips, comprometida con satisfacer las demandas del mercado chino. Su anterior colaboración con AMD para producir chips C86 generó un gran interés, allanando el camino para los próximos procesadores C86 de nueva generación.

La gama de productos anunciada recientemente incluirá seis nuevos chips destinados a diversas aplicaciones domésticas. El producto estrella es la CPU C86 de última generación, diseñada para satisfacer necesidades informáticas versátiles. Actualmente, la serie C86-4G de Hygon está dirigida tanto a consumidores como a empresas, mientras que la esperada serie C86-5G promete un rendimiento y capacidades superiores.

Hygon C86 CPU

La próxima serie Hygon C86 cuenta con una arquitectura de nuevo diseño, que ofrece un impresionante aumento del IPC (Instrucciones por Ciclo) de más del 15 %.Predicciones anteriores sugerían un posible incremento del 17 % en el IPC para esta serie. Además, esta nueva gama admitirá multihilo con SMT4, lo que permitirá que cada núcleo gestione cuatro hilos simultáneos, mejorando así sus capacidades para aplicaciones empresariales y de servidor. La incorporación de instrucciones AVX512 aumentará la potencia de cálculo vectorial, mientras que la compatibilidad integrada con la aceleración de IA para las instrucciones INT8 y BF16 destaca como una característica fundamental.

  • Microarquitectura mejorada, que promete una mejora de más del 15 % en el IPC (Indicador por Ciclo).
  • Admite el procesamiento multihilo SMT4 para gestionar de forma eficiente escenarios de alta demanda.
  • Compatibilidad con el conjunto de instrucciones AVX512 para el procesamiento vectorial avanzado.
  • Nuevas funciones de aceleración de IA con soporte para INT8 y BF16.

Según las afirmaciones sobre su rendimiento, los chips C86 de próxima generación de Hygon competirán directamente con la serie Xeon 6 de Intel, lo que supone un paso importante para alinear las capacidades de producción nacional de chips de China con las de los principales actores internacionales.

Además del desarrollo de CPU, Hygon también está ampliando su cartera con un nuevo acelerador de GPU llamado «DCU», diseñado para el entrenamiento de IA y tareas computacionales. Este acelerador contará con una arquitectura GPGPU de precisión completa y capacidades de interconexión de ultra alta velocidad. Se prevé que este chip rivalice con el A100 de NVIDIA, basado en la arquitectura Ampere.

  • Arquitectura GPGPU de máxima precisión diseñada para cálculos complejos.
  • Compatibilidad total con los formatos de precisión FP64, PF16 y BF16.
  • Interconexión rápida entre chips para mejorar las tasas de transferencia de datos.
  • Compatible con soluciones de memoria HBM avanzadas.
Hygon's Core Chips Presentation

The upcoming product range will also include a PCIe 5.0 Switch, a Scale-Up Interconnect Switch, a 400G Network Interface chip, and a ScaleFabric 400/800G switch. These innovations are critical for establishing Hygon’s proprietary AI and high-performance Enterprise ecosystem. Detailed specifications of the chips are as follows:

Hygon PCIe 5.0 Switch:

  • Designed for high-speed I/O operations.
  • Positioned to compete with Broadcom’s premium PCIe switching products.
  • Offers 104 lanes for expanded connectivity.

Scale-Up Interconnect Switch:

  • Performance levels matching NVLINK + NVSwitch.
  • Facilitates ultra-high-speed interconnects for multiple GPU/CPU configurations.

ScaleFabric 400G Network Interface Chip:

  • Delivers 400Gb/s port speed with native RDMA protocol.
  • Features credit-based flow control and lossless characteristics.
  • Communication latency close to 0.93µs and supports up to 256K QP (Queue Pairs).
  • Plug-and-play capability, ensuring a seamless transition to 800G.
  • Comparable performance to NVIDIA’s InfiniBand NDR Network AICs.

ScaleFabric 400/800G Switch:

  • Offers port speed options of 400/800Gb/s with native RDMA support.
  • Provides a dense switching capacity with 80 ports at 400Gb/s and a total of 64 Tb.
  • Ensures a switching latency of just 260ns and rapid recovery from link failures.
  • Utilizes self-developed 112G high-speed SerDes IP, excelling in signal transmission capabilities.
  • Performance metrics on par with NVIDIA’s InfiniBand NDR Switches.

Production of these innovative chips is anticipated to commence between 2026 and 2027, with their introduction set to reshape the technological landscape in China.

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