La necesidad de Huawei de restablecer vínculos con los fabricantes de chips coreanos en medio de las restricciones comerciales de EE. UU.

Las sanciones comerciales estadounidenses vigentes han limitado considerablemente a Huawei y a otras corporaciones chinas, cortándoles efectivamente el acceso a la tecnología avanzada de 7 nm de TSMC, que era fundamental para numerosas aplicaciones. Esta situación ilustra los desafíos más amplios que enfrentan los fabricantes de semiconductores chinos, en particular cuando recurren a empresas locales como SMIC, el mayor fabricante de chips de China. Sin embargo, SMIC está lidiando con problemas de producción inherentes que afectan el rendimiento de la producción, lo que ha llevado a dificultades para satisfacer las demandas de su nueva clientela, incluida Huawei. A la luz de estas circunstancias, informes recientes sugieren un posible resurgimiento de las asociaciones entre Huawei y las empresas tecnológicas surcoreanas.

Desafíos que enfrentan las empresas coreanas en medio de las sanciones estadounidenses

Las ramificaciones de las sanciones estadounidenses no se limitan a Huawei; las empresas surcoreanas también han sentido el impacto. Históricamente, ha existido una sólida colaboración entre Corea y China en el ámbito de los semiconductores, pero las restricciones actuales impiden la adquisición de componentes cruciales, lo que genera importantes pérdidas financieras para estos fabricantes coreanos.

“Antes de las sanciones, había una cooperación considerable con Corea en el sector de semiconductores. Sin embargo, desde que se impusieron las sanciones estadounidenses, ya no podemos adquirir semiconductores de ese país. Esto sin duda ha provocado pérdidas para las empresas coreanas”.

Al hablar sobre las futuras políticas comerciales, un portavoz de Huawei reconoció los desafíos que plantean las sanciones, pero se abstuvo de ahondar en escenarios especulativos. Las primeras oleadas de estas restricciones han colocado a Huawei en una posición innegablemente precaria.

Para hacer frente a los desafíos de fabricación de chips, Huawei ha avanzado en la mejora de las capacidades de producción de obleas. En asociación con SMIC, la empresa ha desarrollado un nuevo proceso de 5 nm. Desafortunadamente, la transición a esta tecnología se ha visto obstaculizada por las bajas tasas de rendimiento resultantes de la dependencia de equipos de litografía DUV más antiguos, lo que complica los esfuerzos de implementación comercial. En un intento por reforzar su grupo de talentos de ingeniería, Huawei incluso ha recurrido a atraer a los ingenieros de TSMC con salarios que superan con creces sus pagos actuales.

A pesar de las enormes barreras que plantean las regulaciones estadounidenses, en particular en lo que respecta a las colaboraciones con empresas coreanas, el panorama cambiante de las asociaciones globales en materia de semiconductores sigue siendo fascinante. La determinación de Huawei y sus homólogos para sortear estos complejos desafíos es encomiable, ya que exploran todas las vías posibles para la producción sostenible de chips.

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