Huawei está preparada para intensificar la competencia dentro del panorama tecnológico nacional con el lanzamiento de chips de inteligencia artificial avanzados, como se detalla en su ambiciosa hoja de ruta que se extiende hasta 2028.
Hoja de ruta de chips de IA de Huawei: mejoras importantes en potencia de procesamiento hasta 2028
Reconocida como pionera en la industria tecnológica china, Huawei desarrolla activamente chips de IA nacionales de alto rendimiento, diseñados para competir con gigantes de la industria como el H20 de NVIDIA. Un elemento central de su visión estratégica es el compromiso de crear un ecosistema tecnológico completamente interno. Según un informe de MyDrivers presentado en Huawei Connect 2025, la compañía tiene ambiciosos planes para una gama de chips de IA cuyo lanzamiento está previsto para 2027, centrados en innovaciones de desarrollo propio.
Liderando la iniciativa se encuentra el próximo Ascend 950PR, sucesor del Ascend 910C, que marca la primera incursión de Huawei en la tecnología patentada de memoria de alto ancho de banda (HBM).Este chip admite formatos de datos de baja precisión, lo que permite un cálculo de hasta 1 PFLOPS para FP8 y 2 PFLOPS para FP4, con un notable ancho de banda de interconexión de 2 TB/s.
Huawei implementará su innovadora tecnología HBM «HiBL 1.0» en el 950PR, con una capacidad de 128 GB y un impresionante ancho de banda de 1, 6 TB/s. Además, la compañía está desarrollando un HBM de segunda generación, denominado «HiZQ 2.0», que ampliará las capacidades a 144 GB de capacidad y 4 TB/s de ancho de banda. El Ascend 950PR está diseñado principalmente para aplicaciones de inferencia, optimizando las tareas relacionadas con las recomendaciones y el prellenado.
Además del 950PR, Huawei también lanzará el Ascend 950DT, cuyo lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre de 2026. Este chip se centra en las capacidades de entrenamiento y utilizará el sistema de memoria HiZQ 2.0 mejorado, que ofrece mayor ancho de banda y capacidad de memoria en comparación con su predecesor. Asimismo, Huawei ha anunciado planes para el Ascend 960, cuyo lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre de 2027, con un impresionante ancho de banda de interconexión de 2, 2 TB/s, 288 GB de memoria (probablemente con HiZQ 2.0) y un rendimiento de cómputo de 2 PFLOPS para FP8 y 4 PFLOPS para FP4, lo que supone avances significativos en potencia de procesamiento.
Se espera que para el año 2028, el esperado Ascend 970 introduzca mejoras sustanciales tanto en la memoria como en las capacidades de cómputo, lo que garantizará que Huawei esté bien equipado para abordar las cambiantes demandas informáticas del futuro de China.
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