A principios de este mes, Huawei presentó su serie Mate 70, lo que desató el entusiasmo entre los entusiastas de la tecnología. Estos nuevos teléfonos inteligentes de gama alta están equipados con el chipset Kirin 9020, lo que supone un avance significativo respecto de su predecesor, el Kirin 9010, que se utiliza en la línea Pura 70. Sin embargo, los datos interesantes sobre el proceso de fabricación revelan desafíos arraigados en factores geopolíticos. Si bien las filtraciones iniciales indicaban que el último silicio de Huawei se producía mediante un proceso de 6 nm, investigaciones posteriores indican que Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) todavía está limitada a la tecnología de 7 nm.
Rendimiento mejorado con un tamaño de matriz más grande
Según los informes, el chipset Kirin 9020 tiene un tamaño de chip un 15 % mayor que el del Kirin 9010. Este aumento de tamaño permite a Huawei incorporar más memoria caché, mejorando así el rendimiento utilizando la misma litografía. Estas mejoras son cruciales para mantener métricas de rendimiento competitivas sin migrar a un proceso de fabricación más avanzado.
El impacto de las sanciones comerciales de Estados Unidos en el avance tecnológico
Un análisis exhaustivo de TechInsights destaca los importantes obstáculos a los que se enfrenta Huawei debido a las sanciones comerciales de Estados Unidos. Estas restricciones han impedido a la empresa acceder a tecnologías de fabricación avanzadas de actores importantes como TSMC y Samsung. Como resultado, Huawei se ha visto obligada a depender de SMIC, que aún no ha avanzado más allá del proceso de 7 nm. A pesar de los esfuerzos de colaboración de SMIC para desarrollar un nodo de 5 nm, las bajas tasas de rendimiento han hecho que la producción comercial sea inviable, lo que deja al Kirin 9020 expuesto a altos costos.
Similitudes y diferencias en los envases de chips
Al examinar el Mate 70 Pro+, los últimos informes indicaron que las marcas de su empaque se parecen a las del Kirin 9000S y el Kirin 9010 del año pasado, que se distinguen principalmente por los identificadores ‘Hi36C0’ y ‘GFCV110’. Sin embargo, la diferencia notable es el aumento en el tamaño del chip, que le otorga al Kirin 9020 la capacidad de mantener un rendimiento superior a través de una asignación de caché mejorada.
“El Kirin 9020 es, por tanto, un procesador Kirin 9010 mejorado, fabricado también con el mismo proceso SMIC 7nm N+2 (mismas características mínimas, mismo BEOL y mismas dimensiones críticas) empleado para fabricar el Kirin 9000S (HiSilicon Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights Platform), que causó un gran revuelo en la industria de los semiconductores, debido al rápido progreso que SMIC ha sido capaz de hacer a pesar de las sanciones estadounidenses, para poder fabricar dispositivos de 7 nm con implementación completa de SOC”.
Desafíos futuros para Huawei
A pesar de recibir un importante respaldo financiero del gobierno, se prevé que SMIC se mantenga en el umbral de fabricación de 7 nm al menos hasta 2026. Este estancamiento coloca a Huawei en clara desventaja en comparación con sus rivales de la industria, que se preparan para producir en masa SoC de 2 nm en un futuro cercano. Con la rápida evolución del panorama de los semiconductores, Huawei se encuentra en una coyuntura crítica y debe elaborar estrategias eficaces para seguir siendo competitiva.
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