Gran avance: SMIC de China prueba su primera máquina DUV de fabricación propia para escalar la producción de 5 nm

Gran avance: SMIC de China prueba su primera máquina DUV de fabricación propia para escalar la producción de 5 nm

La industria de semiconductores en China parece estar al borde de un avance significativo, ya que informes recientes indican que SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) está probando su primera máquina de litografía ultravioleta profunda (DUV) interna.

Las aspiraciones de China en la fabricación de chips impulsan el desarrollo interno de DUV para satisfacer las necesidades del mercado de IA.

El aumento de la demanda de semiconductores en China se debe en gran medida al rápido crecimiento de las empresas nacionales de IA que buscan desarrollar tecnologías informáticas innovadoras. Para impulsar este impulso, el gobierno chino está incentivando activamente a las principales industrias a adoptar capacidades de producción autosuficientes. Según un informe del Financial Times, SMIC está experimentando con equipos de litografía DUV desarrollados por la startup Yuliangsheng, con sede en Shanghái. Si estas pruebas tienen éxito, podría representar un momento crucial para las ambiciones de China en la fabricación avanzada de semiconductores.

Tradicionalmente, SMIC ha dependido en gran medida de la empresa neerlandesa ASML para su maquinaria litográfica. Sin embargo, debido a las restricciones actuales a la exportación en EE. UU., SMIC solo puede acceder a tecnología DUV más antigua, como la DUV de inmersión temprana, que le ha permitido alcanzar capacidades de producción de hasta 7 nm. Esta dependencia, sumada a las limitaciones para avanzar la producción con tecnologías occidentales, ha obligado a optar por soluciones nacionales. Actualmente, SMIC se centra en probar la producción de 7 nm con la maquinaria DUV de Yuliangsheng.

ASML cree que los mercados mundiales de semiconductores alcanzarán una valoración de 1 billón de dólares para 2023, impulsados ​​por la enorme demanda de IA 1
Crédito de la imagen: ASML

Se afirma que estos sistemas DUV nacionales podrían permitir la producción hasta 5 nm, aunque actualmente presentan tasas de rendimiento alarmantemente bajas. Este desafío surge debido a las complejidades asociadas con la obtención de tamaños de nodo tan pequeños mediante técnicas de ultravioleta profundo, lo que requiere múltiples procesos de modelado que pueden generar discrepancias de alineación acumuladas y, en consecuencia, una disminución del rendimiento. No obstante, dado que el objetivo principal de los fabricantes chinos de semiconductores es aumentar la capacidad de producción, SMIC podría estar dispuesto a aceptar tasas de rendimiento más bajas, como ha sido la tendencia en el pasado.

El impulso estratégico de China para impulsar la producción de chips se debe fundamentalmente a la creciente demanda en el sector de la IA. Informes recientes sugieren que los fabricantes aspiran a aumentar exponencialmente su producción de chips de IA para satisfacer las necesidades del mercado.

Fuente e imágenes

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *