Gigabyte presenta la tecnología de ajuste de BIOS X3D Turbo Mode 2 «AI» que mejora el rendimiento de la CPU AMD Ryzen en un 15% en juegos y un 35% en aplicaciones, presenta 3 nuevas placas base de la serie Ice

Gigabyte presenta la tecnología de ajuste de BIOS X3D Turbo Mode 2 «AI» que mejora el rendimiento de la CPU AMD Ryzen en un 15% en juegos y un 35% en aplicaciones, presenta 3 nuevas placas base de la serie Ice

Gigabyte ha presentado una innovadora línea de tres placas base X870 ICE junto con su tecnología de vanguardia X3D Turbo Mode, diseñada para mejorar las capacidades de las CPU AMD Ryzen.

Cómo mejorar el rendimiento de la CPU AMD Ryzen con el modo Turbo X3D 2

Durante una impresionante sesión en Computex 2025, Gigabyte presentó su X3D Turbo Mode 2 de próxima generación, una función de última generación destinada a optimizar el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen en aplicaciones de juegos y productividad.

Presentación de Gigabyte

Esta potente herramienta de doble tecnología abarca varias funciones avanzadas, pero se puede resumir en cuatro capacidades clave:

  • Análisis dinámico de la carga de trabajo
  • Regulación de frecuencia de CPU adaptativa
  • Detección de temperatura en tiempo real
  • Gestión eficiente del suministro de energía
Modo Turbo X3D 2

En una convincente demostración, Gigabyte demostró que las ventajas de rendimiento de su X3D Turbo Mode 2 superan las del Core Performance Boost (CPB) de AMD. Las mejoras se hacen especialmente evidentes durante el uso intensivo del sistema.

Comparación de rendimiento

Las mejoras de rendimiento gracias al Modo Turbo 2 de X3D son significativas, con un notable aumento del 10 % en las aplicaciones de creación. En escenarios de juego como Cyberpunk 2077, los usuarios pueden esperar un impresionante aumento del 15 % en el rendimiento en comparación con las configuraciones Ryzen estándar. Esta tecnología también facilita una notable mejora del 35 % en cargas de trabajo multihilo.

Mejoras en el rendimiento

Otro avance notable en las nuevas placas base ICE de Gigabyte es el innovador diseño M.2 EZ-Flex, que garantiza que los SSD mantengan un contacto óptimo con el disipador. Este enfoque proporciona una presión flexible en ambos extremos del dispositivo de almacenamiento, logrando una reducción de temperatura potencial de hasta 12 °C en comparación con los diseños de placas base tradicionales.

Diseño M.2 EZ-FlexContacto del disipador de calorAdministración de SSD

Además, Gigabyte ha mejorado la arquitectura de su BIOS duplicando la memoria flash de los controladores (de 32 MB a 64 MB).Esta actualización permite almacenar los controladores de Wi-Fi directamente en la BIOS, simplificando la configuración para nuevas PC e instalaciones de Windows. Los usuarios pueden actualizar posteriormente los controladores de Wi-Fi mediante cualquier dispositivo de almacenamiento local.

Actualización del BIOSConectividad Wi-Fi

Introducción de las placas base de la serie X870E X3D

Gigabyte ha lanzado un trío de placas base de última generación: la X870 AORUS Master X3D ICE, la X870 AORUS PRO X3D ICE y la X870 AORUS ELITE X3D ICE.

Serie X870E X3D

Estas placas base presentan una distinguida estética blanca y están meticulosamente diseñadas para overclocking de alto nivel, opciones avanzadas de E/S y soluciones de refrigeración. Su robusta arquitectura garantiza que estén completamente equipadas para satisfacer las exigencias de las configuraciones de alto rendimiento.

Diseño de la serie AORUSCaracterísticas de la placa baseSoluciones de refrigeraciónEspecificaciones técnicasAtractivo estéticoInnovación en placas baseElegancia en el diseñoPlacas base ricas en funcionesCaracterísticas del X870E

Además de este trío, Gigabyte también lanzará cinco placas base estándar adicionales con diseños refinados en las categorías B850 y X870. Se espera más información sobre precios y disponibilidad próximamente.

Fuente e imágenes

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