Futuros chipsets Kirin de Huawei: transición al proceso de 5 nm con fabricación en marcha, lanzamiento no previsto para este año

Esta semana se lanzó oficialmente la serie Pura 80 de Huawei, equipada con el sistema en chip (SoC) Kirin 9020. Este chip de 7 nm replica la tecnología de la serie Mate 70 del año pasado. Si bien Huawei ha pasado de la arquitectura «N+1» a la más avanzada «N+2», la compañía parece haber experimentado limitaciones de desarrollo. Diversos informes sugieren que SMIC, el principal productor de semiconductores de China, ha avanzado hacia su tecnología de 5 nm, lo que alimenta la especulación sobre posibles avances en la oferta de chips de Huawei. Sin embargo, los expertos recomiendan cautela; parece improbable que estas mejoras se materialicen en el mercado antes de finales de 2025.

Desafíos futuros para la producción de chips de 5 nm

Una actualización reciente de una fuente en Weibo, identificada como «Smart Chip Consultant», indica que Huawei está explorando el desarrollo de un chipset de 5 nm. Según Huawei Central, el nuevo chip no se estrenará en ningún dispositivo insignia hasta 2025, lo que significa que los consumidores podrían tener que esperar hasta 2026 para su posible disponibilidad. La fuente señaló que la tecnología de litografía más sofisticada disponible actualmente para los fabricantes locales es N+2, ya utilizada en el Kirin 9020.

El retraso en la comercialización del silicio de 5 nm puede atribuirse a las limitaciones de los equipos de Ultravioleta Profundo (DUV) existentes de SMIC. Las restricciones vigentes impuestas por el gobierno estadounidense a la venta de máquinas de Ultravioleta Extremo (EUV) de ASML a empresas chinas dificultan la capacidad de producción en masa. Huawei se enfrenta a obstáculos importantes, como la reducción de las tasas de rendimiento y los elevados costes de producción. Si bien las técnicas de multipatrón pueden facilitar la viabilidad de los chips de 5 nm con el hardware DUV actual, este enfoque conlleva diversos desafíos, como mayores requisitos de enmascaramiento, mayor complejidad y una mayor tasa de defectos.

Además, para complicar aún más la situación, Estados Unidos ha suspendido la exportación de herramientas de Automatización de Diseño Electrónico (EDA) a China, esenciales para el diseño y la fabricación de semiconductores. Afortunadamente, Huawei ha demostrado resiliencia al desarrollar sus propias herramientas EDA de 14 nm para el Kirin 9020. Sin embargo, no se sabe con certeza si estas herramientas serán suficientes para el próximo SoC de 5 nm o si Huawei necesitará innovar por completo con nuevas soluciones.

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