Expertos de la industria afirman que los chips del iPhone de Apple no utilizarán la tecnología de nodo avanzado de Intel

En conversaciones recientes, Intel ha generado gran expectación sobre una posible reanudación de la colaboración con Apple, en particular en lo relativo al suministro de procesadores de la serie M y chips estándar para iPhone. Sin embargo, la opinión de expertos del sector sugiere que esta posibilidad podría verse limitada debido a las limitaciones técnicas asociadas a los avanzados procesos de fabricación de chips de Intel.

Desafíos térmicos de los nodos de chip avanzados de Intel para dispositivos Apple

Informes recientes de analistas financieros de GF Securities y publicaciones como DigiTimes indican que Apple podría considerar el proceso de fabricación 18A-P de Intel para sus procesadores de la serie M de nivel de entrada que se lanzarán en 2027, junto con los modelos de iPhone no Pro en 2028. Además, GF Securities ha señalado que el ASIC personalizado de Apple, cuyo lanzamiento está previsto para 2028, utilizará la innovadora tecnología de empaquetado EMIB de Intel.

Además, se ha revelado que Apple ha firmado un acuerdo de confidencialidad (NDA) con Intel y ha recibido muestras del kit de diseño de procesos (PDK) de la tecnología 18A-P de Intel para su evaluación. Cabe destacar que el 18A-P de Intel es el nodo pionero en incorporar la unión híbrida 3D directa Foveros, una técnica que facilita el apilamiento de múltiples chiplets mediante vías a través del silicio (TSV).

Comentario de Jukan: La razón por la que TSMC enfatizó que A16 es exclusivo de HPC es que la implementación de BPD requiere un paso de proceso específico que debe realizarse durante la inversión de la oblea, y ese paso degrada significativamente el rendimiento de disipación de calor (propagación térmica) de la parte posterior… https://t.co/H9Xg0u7m0v

– Jukan (@ jukan05) 1 de febrero de 2026

A pesar de estos avances, varios expertos de la industria, como se comentó en el foro SemiWiki, expresan escepticismo sobre el posible papel de Intel en la fabricación de los chips para el iPhone de Apple. La preocupación predominante surge de la decisión estratégica de Intel de adoptar plenamente la tecnología Backside Power Delivery (BSPD) para sus nodos de vanguardia de 18 A y 14 A, una decisión que podría afectar la eficiencia térmica.

Una tabla titulada "Adopción de la industria" enumera las marcas BSPD como "PowerVia" de Intel que se esperan para 2025 y "Super Power Rail" de TSMC. — Adopción de BSPD en la industria; Fuente

A diferencia de TSMC, que ofrece una selección de nodos con y sin tecnología BSPD, Intel se ha comprometido plenamente con la BSPD para sus nuevos nodos de 18 A y 14 A. Si bien este enfoque ofrece ventajas de rendimiento al facilitar rutas metálicas más cortas para el suministro de energía, presenta importantes desafíos térmicos, especialmente para aplicaciones móviles.

Las ventajas del BSPD son algo limitadas en el contexto de chips móviles. Si bien puede mejorar el rendimiento al reducir la caída de tensión y permitir frecuencias de operación más altas, también exacerba el efecto de autocalentamiento (SHE). Este efecto requiere soluciones de refrigeración adicionales, ya que los chips deben mantener una temperatura más baja en condiciones exigentes. Por ejemplo, un disipador térmico debe funcionar aproximadamente 20 °C por debajo de la temperatura ambiente para gestionar eficazmente los puntos calientes, un requisito poco práctico para muchos sistemas que dependen de métodos de refrigeración por aire o tienen limitaciones de temperatura estrictas (como se destaca en los comentarios de IanD en este hilo ).

Dados estos desafíos térmicos, los analistas de la industria afirman que las posibilidades de que Intel consiga un contrato para fabricar los chips del iPhone de Apple son extremadamente escasas, como expresó Jukan en sus comentarios en redes sociales. Sin embargo, la posibilidad de que los procesadores de la serie M de Apple se asocien con Intel sigue siendo una perspectiva viable, aunque cautelosa.

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