La creciente competencia por las GPU y los ASIC de IA ahora está afectando significativamente la cadena de suministro de silicio, lo que genera una notable escasez de componentes críticos esenciales para la producción de sistemas en chips (SoC) para teléfonos inteligentes.
Base de conocimientos:
- Un sustrato es la capa fundamental sobre la que se fijan los circuitos integrados (CI) y otros componentes, y desempeña un papel vital en la disipación del calor.
- El vidrio T es una fibra de vidrio especializada con un alto contenido de sílice que se utiliza en sustratos para mejorar la estabilidad térmica, crear una superficie más lisa para cableado complejo y mejorar la confiabilidad general.
Goldman Sachs predice una importante escasez de suministro de vidrio T en el futuro
En un reciente informe de investigación de la industria, Goldman Sachs destacó que la creciente demanda de sustratos de película de acumulación Ajinomoto (ABF) actualmente está monopolizando el suministro de vidrio T disponible.
Los sustratos ABF, utilizados habitualmente en GPU y ASIC de IA, se construyen a partir de múltiples capas de lámina de cobre, lo que facilita el desarrollo de circuitos complejos de alta densidad que mejoran el número de pines y el rendimiento general. Estos sustratos son conocidos por su excepcional aislamiento eléctrico y durabilidad mecánica.
Como resultado, existe una insuficiencia significativa en el suministro de T-glass para satisfacer las necesidades de sustratos de bismaleimida triazina (BT). Los sustratos BT, que están hechos de resina BT reforzada con fibra de vidrio (incluido T-glass), se incorporan comúnmente dentro de los SoC de teléfonos inteligentes.
Goldman Sachs pronostica que el suministro de vidrio T para sustratos BT puede experimentar una “ escasez porcentual de dos dígitos ” en los próximos meses y trimestres.
Esta evolución supone un riesgo importante para el mercado de teléfonos inteligentes en un período en el que se prevé una fuerte recuperación del sector en 2026.
Para ponerlo en contexto, se proyecta que Apple enviará alrededor de 250 millones de teléfonos inteligentes el próximo año, impulsado por el lanzamiento de seis nuevos modelos de iPhone, uno de los cuales puede presentar un diseño plegable.
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