El zócalo AMD AM6 aumentará el número de pines en un 22 % manteniendo las dimensiones AM5

Los avances previstos en el zócalo AM6 verán un aumento en la implementación de pines, mejorando significativamente las capacidades de suministro de energía y el ancho de banda de E/S.

Se espera que el zócalo AM6 incorpore 2100 pines para una mayor densidad; su lanzamiento está previsto para 2028 con Zen 7.

AMD se prepara para una importante actualización de sockets en los próximos años, aunque los consumidores podrían tener que esperar hasta 2028 para el lanzamiento oficial del socket AM6 junto con los procesadores Zen 7. Mientras tanto, se espera que las próximas CPU Zen 6 sigan siendo compatibles con el socket AM5 existente, lo que extenderá su vida útil.

Ilustración de un zócalo de la placa base de una computadora, que describe los conectores y los circuitos. — Se espera que el zócalo AM6 mantenga las mismas dimensiones que el zócalo AM5. Crédito de la imagen: bitsandchips.it

Con la introducción de la serie Zen 7, AMD planea lanzar el nuevo zócalo AM6, que ofrecerá una densidad de pines significativamente mayor que su predecesor. Según información de Bits and Chips y detalles de la patente US20250149248 de AMD, el AM6 contará con hasta 2100 pines, un aumento respecto a los 1718 pines del AM5. Esto representa un impresionante aumento del 22 % en la densidad de pines, manteniendo el mismo tamaño físico.

Diagrama de un componente electrónico con patrón tipo cuadrícula y secciones etiquetadas para obtener información sobre el ensamblaje. — El zócalo AM6 tendrá una densidad de pines mejorada en comparación con el AM5. Crédito de la imagen: bitsandchips.it

Diagrama técnico de un zócalo de CPU que muestra vistas superior, lateral e inferior con medidas detalladas. — El zócalo AM6 tendrá una densidad de pines mejorada en comparación con el AM5. Crédito de la imagen: bitsandchips.it

Es importante destacar que los disipadores existentes compatibles con el zócalo AM5 también deberían funcionar con el AM6, e incluso es probable que los disipadores AM4 funcionen. Sin embargo, con la nueva arquitectura Zen 7, los fabricantes de disipadores podrían verse obligados a desarrollar modelos actualizados adaptados a las nuevas configuraciones de chiplets.

El aumento de pines en el zócalo AM6 podría facilitar una mejor entrega de energía, superando potencialmente los 200 W. Si bien esto sigue siendo especulativo, cabe destacar que el zócalo AM5 entrega 170 W a través de sus 1718 pines; por lo tanto, los pines adicionales podrían traducirse en líneas de datos mejoradas y un mayor ancho de banda de E/S. Además, se especula sobre la posible compatibilidad con PCIe Gen 6.0 en estas placas base de próxima generación. A pesar de la afirmación de Silicon Motion de que el PCIe 6.0 generalizado no se materializará antes de 2030, AMD y sus socios podrían prepararse de forma preventiva para estos avances.

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