El proceso Intel 18A supera al Intel 3: tecnologías innovadoras mejoran el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad con PowerVia y BSPDN

El próximo proceso 18A de Intel está generando un gran entusiasmo dentro de la industria de los semiconductores, mientras el Equipo Azul apunta a recuperar su posición de liderazgo.

Avances revolucionarios del proceso 18A de Intel: estableciendo nuevos estándares de rendimiento

Si bien Intel ha enfrentado desafíos en varias divisiones, el futuro se presenta prometedor gracias a las iniciativas de Fabricación Integrada de Dispositivos (IDM) bajo la dirección de Pat Gelsinger. El compromiso de la compañía con la mejora de sus servicios de fundición mediante la integración vertical de la cadena de suministro está empezando a dar frutos. El esperado proceso 18A se lanzará próximamente, con avances notables ya presentados en el Simposio VLSI 2025.

Algunos aspectos técnicos destacados del VLSI 2025

Intel 18A RibbonFET(GAA) y PowerVia(BSPDN): escalamiento de densidad de más del 30 % y una mejora del rendimiento de un nodo completo en comparación con Intel 3

Empaquetado avanzado de IMEC: unión híbrida frontal de 250 nm de paso y vías dieléctricas pasantes traseras a… pic.twitter.com/y5UD4SALgr

– Posiposi (@harukaze5719) 20 de abril de 2025

Los detalles revelados destacaron que el proceso 18A de Intel ha logrado un escalamiento de densidad superior al 30 % en comparación con su proceso Intel 3. Esta impresionante hazaña se atribuye a tecnologías avanzadas como PowerVia y Backside Power Delivery Network (BSPDN).En cuanto al rendimiento, el proceso 18A demuestra un aumento del 25 % en la velocidad y una reducción del 36 % en el consumo de energía a 1, 1 voltios, basado en un subbloque de núcleo ARM estándar. La mejor utilización del área también es una ventaja significativa, lo que permite diseños más eficientes con una densidad potencialmente mayor.

Una característica atractiva del proceso de 18 A es su mapeo de caída de tensión, que muestra estabilidad en escenarios de alto rendimiento. La integración de la tecnología PowerVia mejora significativamente la estabilidad del suministro de energía. La documentación complementaria también incluye una comparación de bibliotecas de celdas que indica que el enfoque de suministro de energía en la parte trasera permite una distribución de celdas más compacta y una mayor eficiencia del área gracias al espacio de enrutamiento liberado en la parte frontal.

Intel Panther Lake | Créditos de imagen: PCGH

En general, el proceso 18A de Intel se posiciona como el nodo de fundición más sofisticado hasta la fecha, y con el aumento de las tasas de rendimiento, las expectativas de un lanzamiento exitoso son altas. Al compararlo con competidores como TSMC, el proceso 18A iguala la densidad de SRAM con el N2 de TSMC, lo que indica que Intel está reduciendo eficazmente la brecha en las capacidades de los nodos.

En cuanto a las aplicaciones prácticas, prevemos que la tecnología 18A se implementará primero en los SoC Panther Lake y las CPU Xeon «Clearwater Forest».Si Intel mantiene su ritmo de rendimiento y avanza hacia la producción en masa, podríamos presenciar el debut de estas innovaciones en 2026.

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