El mercado de la memoria enfrenta un cambio a medida que HBM4 favorece a Samsung y SK Hynix sobre Micron

El mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM) está experimentando una transformación significativa a medida que el desarrollo y la comercialización de HBM4 cobran impulso. En este panorama emergente, los fabricantes surcoreanos de memoria están listos para tomar la delantera.

Las vulnerabilidades de Micron en HBM4 crean oportunidades para Samsung

Los recientes avances impulsados por importantes desarrolladores de chips, como las series Vera Rubin e Instinct MI400, ponen de manifiesto un cambio hacia la integración de HBM4. Esta innovación fusiona la lógica y la memoria en un paquete cohesivo, lo que impulsa un rendimiento mejorado. Sin embargo, nuestro análisis será conciso.

SemiAnálisis: Reducimos a cero la participación de Micron en Nvidia Rubin HBM. Actualmente no vemos indicios de que Nvidia adquiera Micron HBM.

— Wall St Engine (@wallstengine) 6 de febrero de 2026

La incertidumbre rodea el futuro de Micron en el sector de HBM, especialmente tras las afirmaciones de SemiAnalysis que indican que su tecnología HBM4 podría no estar presente en la línea Rubin. Para comprender las implicaciones, es crucial considerar el contexto general. Micron, el mayor fabricante de DRAM de EE. UU., se ha retirado temporalmente de la competencia de HBM4 debido a los desafíos relacionados con la validación del cliente, la velocidad de los pines y la precisión de sus procesos de fabricación.

Profundicemos en los detalles: Micron se centra en el diseño de su propia DRAM y matriz base para HBM4 con el fin de minimizar costos y optimizar el control de la cadena de suministro. Sin embargo, la reticencia de la empresa a adoptar nodos de fabricación avanzados ha generado dificultades térmicas y, fundamentalmente, velocidades de pin más lentas en comparación con sus competidores.

Créditos de la imagen: Micron

Ante estos desafíos, las proyecciones sugieren una reorganización de la cuota de mercado de HBM, con una notable disminución del dominio de Micron. Esto abre importantes oportunidades para que Samsung expanda su presencia.

Chips HBM3E y HBM4 en exhibición en un marco iluminado. — Módulos HBM4 de Samsung | Créditos de la imagen: Yonhap

Además, se espera que We Hynix se beneficie significativamente de la integración de Vera Rubin con HBM4 por parte de NVIDIA, alcanzando probablemente más del 50 % de la cuota de mercado en esta generación. Asimismo, Samsung se ha convertido en el primer fabricante en cumplir con los estrictos requisitos de velocidad de pin de NVIDIA para HBM4, lo que le permite alcanzar una cuota de mercado de aproximadamente entre el 20 % y el 30 %, dependiendo de cómo Micron gestione su proceso de validación. Cabe destacar que, a pesar del declive previsto de Micron en el segmento HBM, la demanda de sus productos DRAM de propósito general se mantiene sólida, especialmente con la próxima adopción de SOCAMM.

Considerando los retrasos previos de Samsung en la producción de HBM3, el resurgimiento de la compañía en los mercados principales es notable. Dado que Micron parece haber llegado tarde al mercado de HBM4 —dominado por las series Vera Rubin y MI400 de NVIDIA—, este cambio promete transformar el panorama competitivo de la industria de la memoria.

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