El innovador proceso de 2 nm de TSMC revolucionará las líneas de CPU de próxima generación para AMD e Intel

El proceso de fabricación N2 de TSMC desempeñará un papel vital en la configuración del futuro del sector tecnológico, impactando particularmente a actores importantes como Intel y AMD en el mercado de PC de consumo.

La influencia de TSMC en el desarrollo de CPU de próxima generación: Nova Lake de Intel y EPYC Venice de AMD

Análisis recientes han puesto de manifiesto una creciente demanda del proceso de fabricación de 2 nm de TSMC, impulsada principalmente por los sectores de la telefonía móvil y la informática de alto rendimiento (HPC).En comparación con su predecesor de 3 nm, el proceso N2 está generando un gran interés, lo que ha impulsado a TSMC a ampliar su capacidad de producción. Un informe de Morgan Stanley, compartido por @QQ_Timmy, sugiere que tanto AMD como Intel están dispuestos a incorporar la tecnología de vanguardia de 2 nm de TSMC en sus próximas líneas de productos, incluyendo EPYC Venice de AMD y la arquitectura Nova Lake de Intel. Esto indica la creciente dependencia del panorama tecnológico de los procesos avanzados de TSMC.

Creemos que AMD e Intel podrían unirse a la lista de clientes de N2 en el primer semestre de 2026. Como AMD anunció oficialmente, su procesador AMD EPYC de próxima generación, con nombre en código «Venice», ya está listo y se desarrollará con la tecnología avanzada de proceso de 2 nm de TSMC. Según nuestra industria… pic.twitter.com/2LwmXidztU

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 1 de octubre de 2025

Se espera que AMD, a la vanguardia de sus competidores, sea un cliente principal del proceso de 2 nm de TSMC, aprovechando esta tecnología para sus procesadores EPYC Venice de próxima generación para centros de datos. La directora ejecutiva, Lisa Su, ha confirmado públicamente el compromiso de la compañía con el nodo N2, consolidando la posición de AMD como pionera en este sector. Por otro lado, Intel se prepara para implementar un cambio significativo en su arquitectura Nova Lake, integrando el nodo de 2 nm de TSMC en la plataforma de cómputo. Este enfoque refleja el cambio estratégico de Intel hacia la diversificación de su cadena de suministro de semiconductores.

Personas sosteniendo una placa que dice “Primer producto en tecnología TSMC N2 NanoSheet, AMD Venice CCD” en el evento AMD-TSMC. — Créditos de la imagen: AMD

Según los analistas, un factor clave para la adopción del nodo N2 para Nova Lake son las bajas tasas de rendimiento asociadas al nodo 18A de Intel. Por consiguiente, esta situación obliga a Intel a buscar la experiencia de TSMC. El fabricante de chips ha expresado su intención de priorizar la satisfacción del cliente, incluso si esto implica externalizar la fabricación en lugar de depender exclusivamente de la producción interna. Actualmente, la confianza de Intel en sus capacidades de fundición, especialmente para productos cruciales como Nova Lake, parece estar en duda.

De cara al futuro, todas las miradas estarán puestas en la serie Panther Lake de Intel, que se espera que presente los avances logrados con el nodo 18A. Las previsiones actuales indican que PTL debutará este trimestre, con la producción en masa prevista para el primer trimestre del próximo año.

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