El ex «Inventor del Año» de Intel, experto en sustratos de vidrio, se une a Samsung, lo que indica que el Equipo Azul está cambiando su visión y equipo central.

Intel se ha enfrentado recientemente a un importante revés en la retención de talentos, con la salida de Gang Duan, una figura clave en el desarrollo de sustratos de vidrio y tecnología EMIB de la compañía, que se ha unido a las filas de su rival Samsung.

Las perspectivas reducidas de Intel en el sector de los sustratos de vidrio

En una serie de cambios estratégicos, Intel ha implementado drásticos cambios organizativos enfocados en reducir las pérdidas operativas y aumentar el valor para los accionistas. Esta transformación ha conllevado la cancelación de proyectos ambiciosos, numerosos despidos y la salida de empleados clave. Cabe destacar que Duan, exingeniero principal de Tecnología de Empaquetado de Sustratos, es un claro ejemplo de este éxodo.

Experiencia profesional en roles ejecutivos en Samsung e Intel.

Duan ha actualizado su perfil de LinkedIn para reflejar su nuevo puesto como vicepresidente ejecutivo de Soluciones de Empaquetado en Samsung. Este ascenso supone un avance notable en su carrera, a la vez que pone de relieve el menor interés de Intel en proyectos no convencionales que podrían ser cruciales para su futuro. Con más de 17 años de experiencia en Intel, Duan fue reconocido como el «Inventor del Año» en 2024. Entre sus contribuciones se incluyen:

En sus 16 años en Intel, Duan ha acumulado casi 500 solicitudes de patentes en su búsqueda por ayudar a expandir los límites de cómo se combinan las matrices de silicio en los paquetes, inventando mejores interconexiones, integrando pequeños chips conectores dentro del sustrato (como en Intel EMIB) y siendo pionero en sustratos de vidrio.

Informes recientes indican que Intel ha decidido detener su búsqueda de sustratos de vidrio para centrarse en verificar la viabilidad de sus inversiones, conocidas como «cheques en blanco».A pesar de su liderazgo en el desarrollo de la tecnología de sustratos de vidrio, fuentes internas de Intel sugieren un preocupante retroceso en esta vía innovadora. Inicialmente, la compañía tenía como objetivo incorporar esta tecnología a sus servicios de empaquetado para finales de 2025, superando a la competencia, que aún enfrenta desafíos de implementación.

Mano enguantada que sostiene una oblea semiconductora con patrones de circuitos intrincados.

La incorporación de Duan a Samsung pone de relieve la posible pérdida de la cuantiosa inversión de Intel en esta tecnología. Si bien la compañía podría obtener ahorros a corto plazo, estas decisiones podrían tener consecuencias a largo plazo, especialmente considerando las dificultades actuales de Intel para mantener su competitividad en diversos segmentos.

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