El director financiero de Intel afirma una asociación a largo plazo con TSMC mientras las acciones suben tras la confirmación de financiación estadounidense para pagar la deuda.

Este contenido no constituye asesoramiento de inversión. El autor no mantiene ninguna posición en las acciones aquí mencionadas.

Hoy, las acciones del fabricante de chips Intel experimentaron un aumento del 2%, tras las declaraciones del director financiero, David Zinsner, en la Conferencia Global de Tecnología, Medios y Telecomunicaciones 2025 de Citi. Durante la conferencia, Zinsner destacó que la compañía está lista para finalizar su desinversión en Altera. También analizó la histórica participación del 10% del gobierno estadounidense en Intel, calificándola de un beneficio significativo tanto para los contribuyentes como para el público estadounidense en general.

El director financiero de Intel anuncia planes para utilizar fondos de renta variable estadounidenses para reducir la deuda hasta 2025.

En su conversación con el analista de Citi, Christopher Danely, Zinsner señaló que, antes de la inversión del gobierno estadounidense, Intel enfrentaba incertidumbre en torno a aproximadamente 5.700 millones de dólares en subvenciones restantes, además de los 2.200 millones ya obtenidos. El futuro de esta financiación era incierto, y Zinsner explicó que la incertidumbre en torno a dichas subvenciones representaba un desafío para Intel.

Explicó que los 2.200 millones de dólares previamente obtenidos también incluían cláusulas de recuperación, lo que complicó las perspectivas financieras de la empresa. Zinsner enfatizó que la inversión estadounidense transformó esta incertidumbre en una participación accionaria. Además, Intel recibió los fondos por adelantado (con la excepción de 3.000 millones de dólares, cuyo desembolso está previsto a lo largo de varios años), lo que consolidó aún más la base financiera de la empresa.

En respuesta a las preocupaciones sobre la posible interferencia del gobierno en las operaciones de la empresa, Zinsner aseguró a las partes interesadas que el gobierno alinearía su voto con las recomendaciones de la junta directiva de Intel. También confirmó que se espera que la desinversión de Altera concluya en las próximas semanas, lo que generará una entrada de $3.5 mil millones. Mientras tanto, anticipa que la inversión de Softbank se materializará para finales del trimestre actual, a la espera de las aprobaciones regulatorias.

Estos fondos se destinarán a liquidar 3.800 millones de dólares de deuda que vence este año, y Zinsner expresó su confianza en que todas las obligaciones pendientes se cumplirán sin necesidad de refinanciación.

En respuesta a la pregunta de Danely sobre la posible escisión del negocio Foundry de Intel en una subsidiaria para lograr una mayor flexibilidad de inversión, Zinsner indicó que, si bien es posible, es poco probable que ocurra en el corto plazo debido al estado actual del negocio.

De cara al futuro, Zinsner especuló que una escisión podría concretarse eventualmente, aunque cualquier venta del negocio de Fundición se limitaría a menos del 49% de la propiedad debido a las garantías gubernamentales existentes. Reconoció que Intel ha enfrentado desafíos en el pasado al «invertir dinero antes de la demanda», pero señaló una creciente confianza del director ejecutivo Lip-Bu Tan en el próximo proceso 14A. Si bien Zinsner reconoció los riesgos asociados a una posible escasez de clientes, expresó optimismo sobre la viabilidad futura del proceso.

Aportó información sobre los aspectos financieros del proceso de fabricación de próxima generación, afirmando:

Además, el 14A es más caro que el 18A. No es una inversión significativa, así que sin duda es una oblea más cara. Y en parte se debe a que prevemos utilizar herramientas EUV de alta apertura numérica en 14A, algo que no ocurrió en 18A.

Además de la adopción de herramientas de alta NA, Zinsner señaló que la complejidad del 14A generaría costos de litografía adicionales.

En los últimos años, Intel ha dependido cada vez más de TSMC para ciertos componentes de sus productos. Zinsner anticipa que la dependencia de Intel de TSMC fluctuará en función del rendimiento del negocio de fundición y de los productos específicos que se desarrollen. Sin embargo, afirmó que Intel mantendrá una colaboración a largo plazo con TSMC, reconociendo la tecnología y el soporte superiores de la compañía. Actualmente, aproximadamente el 30% de los productos de Intel provienen de TSMC, una cifra que podría disminuir ligeramente, pero que, sin embargo, será mayor que en años anteriores.

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