El director ejecutivo de Phison advierte sobre una escasez prolongada de DRAM y NAND más allá de 2030 debido al «cambio estructural» de la industria que amenaza a las empresas de consumo.

El director ejecutivo de Phison advierte sobre una escasez prolongada de DRAM y NAND más allá de 2030 debido al «cambio estructural» de la industria que amenaza a las empresas de consumo.

El director ejecutivo de Phison, KS Pua, compartió recientemente sus perspectivas sobre el futuro del panorama de la tecnología de consumo, destacando especialmente las devastadoras repercusiones de la continua escasez de memoria en las empresas que dependen de la DRAM. Según Pua, muchas de estas empresas se enfrentan a la posible desaparición.

El director ejecutivo de Phison destaca la demanda empresarial no atendida y prevé un panorama desfavorable para los consumidores

Mientras los líderes de la industria evalúan las implicaciones de la escasez crónica de memoria, el director ejecutivo de Phison ha lanzado duras advertencias que podrían haber pasado desapercibidas para el mercado en general. En una entrevista con el medio de comunicación chino QQ_Timmy, Pua se refirió al precario estado de las cadenas de suministro de DRAM y NAND. Sus comentarios sugieren que toda la industria de la memoria se prepara para una disrupción significativa, con predicciones de escasez continua que se extenderá hasta 2030.

Las fundiciones exigen 3 años de prepago (algo sin precedentes en la industria electrónica), con el mercado de vendedores en su máximo histórico. Estimaciones internas de las fundiciones sugieren que la escasez persistirá hasta 2030, o incluso potencialmente durante una década, sin que se vislumbre un fin.

– Director ejecutivo de Phison

Actualmente, las principales empresas tecnológicas se enfrentan a las profundas repercusiones de esta escasez de memoria en su oferta de productos. Phison predice que la demanda de NAND y DRAM podría dispararse a niveles sin precedentes este año y mantenerse alta durante la próxima década. Cabe destacar que Pua advierte que varios segmentos del mercado de consumo podrían sufrir una disrupción significativa, con el posible cierre de algunas empresas debido a la abrumadora demanda de DRAM impulsada por las tecnologías emergentes de IA.

Dos módulos de memoria Hynix 2GB 1Rx8 PC4N-19000S etiquetados 'HMA325S7MFR8C - UG NO AA' colocados sobre una superficie de oblea de silicio vibrante.
Créditos de la imagen: SK hynix

Desde finales de año hasta 2026, muchas empresas de sistemas cerrarán o abandonarán líneas de productos debido a la incapacidad de asegurar la memoria. En la segunda mitad de 2026, un gran número de marcas de bajo margen saldrán y los productos de gama baja desaparecerán, creando un vacío de mercado hasta que la oferta se recupere y el crecimiento se dispare de nuevo.

De cara al futuro, la situación podría empeorar con el despliegue de la infraestructura de IA Vera Rubin de NVIDIA. Pua advierte que este desarrollo podría desencadenar un aumento repentino de la demanda de NAND que los proveedores actuales tendrán dificultades para satisfacer. Enfatiza que los impactos más amplios de la «demanda empresarial» aún no se han reflejado adecuadamente en las previsiones del mercado, lo que sugiere una inminente explosión de la demanda.

Si bien el estado de las industrias de DRAM y NAND es preocupante, la rápida expansión de las infraestructuras de hiperescalador está llevando a los ejecutivos a prepararse para un “invierno de productos”, marcado por limitaciones de suministro y retrasos en los lanzamientos minoristas.

Fuente e imágenes

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *