Este artículo no constituye asesoramiento de inversión. El autor actualmente no posee acciones de ninguna de las acciones mencionadas.
Visita del presidente de Samsung a EE. UU.: una posible oportunidad de inversión en Intel
Lee Jae-Yong, presidente de Samsung, se encuentra actualmente de visita en Estados Unidos, lo que ha generado especulaciones entre expertos de la industria en Corea sobre una posible inversión en la división de empaquetado de Intel, que atraviesa dificultades. Recientemente, el precio de las acciones de Intel se disparó tras el anuncio del gobierno estadounidense de una participación en la compañía, y fuentes indican que la participación financiera de Samsung busca fortalecer la competitividad de Intel frente a TSMC, que ha realizado importantes inversiones en tecnologías de empaquetado para satisfacer la creciente demanda de IA.
El papel de Intel y TSMC en la fabricación avanzada de chips y la cadena de suministro de IA
Intel y TSMC se destacan como los dos únicos fabricantes de chips de alta gama a nivel mundial con la capacidad de realizar la fabricación avanzada de chips de back-end-of-the-line (BEOL).Las tecnologías BEOL son esenciales para integrar chips terminados con memoria y otros componentes vitales, desempeñando un papel crucial en la cadena de suministro de IA. Estas GPU y aceleradores de IA requieren una potencia considerable y deben estar diseñados por expertos para funcionar eficazmente y evitar fallos de funcionamiento.
Posible asociación estratégica entre Intel y Samsung
Según informes de Business Post, Samsung está interesado en asociarse con Intel debido a su experiencia en empaquetado híbrido avanzado, especialmente en su afán por aumentar su cuota de producción en el mercado global de chips. Un factor clave del interés de Samsung es que se encuentra por detrás de Intel al combinar la cuota de mercado de producción de chips back-end y front-end.
Tecnología de sustrato de vidrio y dirección estratégica de Intel
Los informes indican que Intel está trabajando en la licencia de su tecnología de sustrato de vidrio para aumentar sus ingresos. La compañía lleva varios años produciendo estos sustratos, y la reciente incorporación de un ejecutivo clave a Samsung, reconocido por su experiencia en sustratos de vidrio, refuerza la credibilidad de una futura colaboración. Sin embargo, circulan rumores de que Intel podría suspender sus inversiones en el desarrollo de sustratos de vidrio, lo que podría indicar un esfuerzo por recaudar capital para la investigación y el desarrollo necesarios.
Esta decisión estratégica podría permitir a Intel mantener su ventaja competitiva en un campo que ha dominado durante mucho tiempo, a la vez que se centra en revitalizar su negocio de fundición, que atraviesa dificultades, sin inflar los gastos. Los analistas del sector especulan que podría surgir una colaboración en forma de una empresa conjunta o una inversión de capital por parte de Samsung en Intel, similar a las iniciativas anteriores de Softbank y el gobierno estadounidense.
Beneficios de la colaboración: Competir con TSMC
Una alianza entre Intel y Samsung podría posicionar a ambas compañías favorablemente frente a TSMC, el principal fabricante mundial de chips por contrato, que cuenta con una amplia cuota de mercado. Si bien Samsung, a diferencia de Intel, ofrece tecnologías de fabricación de chips de vanguardia a clientes externos, ha experimentado rendimientos decepcionantes y problemas de escalabilidad al completar los pedidos, quedando por detrás de TSMC.
Al colaborar, Intel podría aprovechar las avanzadas capacidades de producción de chips por contrato de Samsung, mientras que Samsung se beneficiaría del liderazgo establecido de Intel en el sector de empaquetado, mejorando en última instancia su panorama competitivo en el mercado de semiconductores.
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