El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, adopta una estrategia agresiva para la división de fundición y cancela la iniciativa de sustrato de vidrio.

Intel se ha embarcado en un viaje de transformación dentro de su división de fundición, tomando decisiones fundamentales que indican un cambio de enfoque, incluido un notable abandono de los proyectos internos de sustrato de vidrio.

Intel asume decisiones desafiantes y optimiza las operaciones de fundición

Bajo el liderazgo de su nuevo CEO, Lip-Bu Tan, Intel se dispone a implementar importantes iniciativas de reestructuración que redefinirán su hoja de ruta operativa. La división de fundición ha enfrentado dificultades para satisfacer la creciente demanda de socios externos, con retrasos e inconsistencias notables relacionados con su nodo de proceso 18A. Esto ha llevado a Intel a reevaluar sus compromisos en semiconductores, lo que sugiere un cambio estratégico hacia la reducción de proyectos menos rentables.

Según informó recientemente ComputerBase, Intel planea obtener sustratos de vidrio externamente, lo que indica el cese de sus esfuerzos de desarrollo interno. A pesar de su liderazgo inicial en la tecnología de sustratos de vidrio, tras años de inversión en su desarrollo, Intel ha optado por optimizar sus operaciones para mejorar la eficiencia y centrarse en sus competencias principales, como la producción de CPU y las prácticas de fabricación en general. Esta decisión refleja una estrategia más amplia para reducir los costos operativos y, al mismo tiempo, aprovechar las oportunidades de mercado de los sustratos de vidrio.

El nodo de proceso Intel 18A ofrece una frecuencia un 25 % mayor en ISO y un 36 % menor de consumo a la misma frecuencia que el Intel 3, con una densidad superior al 30 %.

Una actualización reciente reveló que Intel busca minimizar el impacto en el mercado de su proceso 18A suspendiendo las ventas externas de esta tecnología y optimizando aún más sus operaciones de fundición. No obstante, Intel mantiene su compromiso de integrar 18A en su línea de productos interna, especialmente en arquitecturas futuras como Panther Lake y Clearwater Forest. Sin embargo, las perspectivas de una adopción generalizada de 18A fuera de las aplicaciones propietarias de Intel parecen estar disminuyendo.

La transición coincidió con la incorporación de Tan, en medio de rumores sobre una posible escisión de la división de fundición. Intel ha mantenido públicamente que su proceso 18A se destinará principalmente a iniciativas de productos internos. De cara al futuro, la compañía ha expresado sus ambiciones para su proceso 14A, creyendo que podría competir con el líder de la industria, TSMC, siempre que alcance volúmenes de producción externos sustanciales que justifiquen su disponibilidad en el mercado general.

Las perspectivas para el negocio de fundición de Intel siguen siendo cautelosamente ambiguas. A medida que crece la expectativa por las novedades sobre estos desarrollos, es evidente que, bajo el liderazgo de Tan, la compañía está posicionada para tomar decisiones difíciles que podrían redefinir su trayectoria estratégica en la industria de los semiconductores.

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