El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, confirma el desarrollo del chip de IA con Rubin en TSMC, mostrando la arquitectura más avanzada de la compañía hasta la fecha.

El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, anunció que la compañía avanza hacia la próxima generación de computación con una prometedora arquitectura de IA conocida como Rubin. Se prevé que esta iniciativa impulse una transformación revolucionaria en el mercado de la computación.

NVIDIA presenta seis chips Rubin para TSMC, lo que indica una renovación integral de su pila tecnológica.

A medida que el panorama tecnológico evoluciona rápidamente, NVIDIA se encuentra en un ciclo de producción implacable. Apenas unos meses después de presentar los servidores de IA «Blackwell Ultra» GB300, la compañía está centrando su atención en la arquitectura Rubin. Actualmente, en Taiwán, Huang se centra en el progreso de Rubin en TSMC, donde reveló a los medios locales que NVIDIA ha presentado seis nuevos chips Rubin. Estos incluyen varias CPU y GPU, que ahora están a punto de entrar en producción de prueba bajo la supervisión de TSMC.

“Mi objetivo principal es visitar TSMC, ya que, como saben, tenemos una arquitectura de última generación llamada Rubin, que es muy avanzada y ya hemos suministrado seis chips nuevos a TSMC. Todos estos chips ya se encuentran en las fábricas de TSMC”.

Los próximos chips incorporan una CPU dedicada, una GPU, un conmutador NVLink escalable y un procesador fotónico de silicio avanzado, lo que anuncia una mejora significativa en toda la pila tecnológica. La arquitectura Rubin de NVIDIA está preparada para redefinir los benchmarks informáticos, con mejoras fundamentales en la memoria de alto ancho de banda (HBM), avances en los nodos de proceso y elementos de diseño innovadores.

Presentación sobre las especificaciones del Vera Rubin NVL144, que muestra mejoras en el rendimiento de la GPU previstas para 2026. — El CEO de NVIDIA presenta el rack de Vera Rubin | Créditos de la imagen: NVIDIA

Las próximas GPU R100 aprovecharán los innovadores chips de memoria HBM4, lo que representa una mejora significativa respecto al estándar HBM3E existente. Además, NVIDIA planea implementar la vanguardista tecnología de proceso de 3 nm (N3P) de TSMC y los métodos de empaquetado CoWoS-L. Cabe destacar que Rubin también presentará un diseño de chiplet —la primera adopción de esta tecnología por parte de NVIDIA— y un diseño de retícula 4x revisado, en comparación con el diseño 3, 3x de la arquitectura Blackwell. Se espera que este avance sustancial refleje el impacto transformador observado con la arquitectura Hopper.

En cuanto al lanzamiento al mercado de Rubin, las proyecciones sugieren que podría surgir entre 2026 y 2027, dependiendo de la finalización de la producción de prueba. La gran expectación en torno a la arquitectura Rubin de NVIDIA indica su potencial como un lanzamiento monumental para la compañía.