El CEO de NVIDIA afirma su dependencia exclusiva de TSMC para la producción de chips y rechaza la colaboración entre Intel y Samsung Foundry en EE. UU.

El CEO de NVIDIA afirma su dependencia exclusiva de TSMC para la producción de chips y rechaza la colaboración entre Intel y Samsung Foundry en EE. UU.

El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, ha enfatizado la fuerte lealtad de la compañía a TSMC, afirmando que actualmente carecen de alternativas viables al líder taiwanés en semiconductores.

La sólida colaboración de NVIDIA con TSMC en tecnología de empaquetado avanzado

Durante varios años, NVIDIA ha desempeñado un papel fundamental en las operaciones de TSMC, especialmente tras el auge del interés en la IA. Esta colaboración ha evolucionado significativamente, lo que llevó a Huang a declarar que no hay sustitutos para TSMC, especialmente en el sector CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).Durante la Conferencia de Prensa Global de GTC Taipéi, Huang describió un futuro en el que la cadena de suministro de semiconductores de NVIDIA depende completamente de TSMC, revelando que las alternativas de competidores como Samsung Foundry o Intel han demostrado ser insuficientes.

Cuando se le preguntó sobre la posibilidad de que NVIDIA busque otros socios de semiconductores en EE. UU., Huang afirmó:

Se trata de una tecnología de envasado muy avanzada. Lamento no tener otra opción en este momento», y señaló que TSMC sigue siendo el único socio.

Diario Económico de Taiwán

La notable capacidad de NVIDIA para alcanzar altos niveles de rendimiento se puede atribuir, en parte, a la implementación de la tecnología CoWoS, que ha ayudado a la compañía a superar las limitaciones impuestas por la Ley de Moore. Este innovador enfoque de empaquetado permite el apilamiento de varios chips, mejorando así el rendimiento de maneras que la reducción de nodos tradicional no puede lograr. Huang ha reiterado que CoWoS no tiene alternativas viables, lo que refuerza los informes que indican que TSMC se mantiene a la vanguardia de la tecnología de empaquetado avanzada.

Si bien NVIDIA ha mantenido conversaciones con Samsung e Intel sobre soluciones de empaquetado avanzadas, aún no se han concretado acuerdos formales entre ambas partes. Además, la alianza de NVIDIA con TSMC le ha permitido superar incluso a Apple en términos de valor de pedidos del fabricante taiwanés. La compañía también ha sido un actor crucial en la expansión de TSMC en Estados Unidos, siendo su principal cliente para las iniciativas regionales de la compañía.

En definitiva, el futuro de la colaboración entre NVIDIA y TSMC parece prometedor, como sugirió Huang durante su discurso inaugural en Computex. Con la continua expansión de TSMC en EE. UU., NVIDIA puede mitigar los riesgos asociados a las tensiones geopolíticas.

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